包裝： 卷帶（TR）

零件狀態： 有源

晶體管類型： NPN

不同 Ib、Ic 時 Vce 飽和壓降（最大值）： 400mV @ 5mA，50mA

電流 - 集電極截止（最大值）： 100nA（ICBO）

不同 Ic、Vce 時 DC 電流增益 (hFE)（最小值）： 100 @ 10mA，1V

工作溫度： 150°C（TJ）

安裝類型： 表面貼裝型

封裝/外殼： TO-236-3，SC-59，SOT-23-3

供應商器件封裝： SOT-23

電流 - 集電極 (Ic)（最大值）： 1.5 A

電壓 - 集射極擊穿（最大值）： 25 V

功率 - 最大值： 300 mW

長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統集成一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。

通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。 在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地， 營銷辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。