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XC2V3000-4BF957C

發布時間:2021/3/30 10:37:00 訪問次數:181

XC2V3000-4BF957C參數如下:

IHS 制造商 XILINX INC

零件包裝代碼 BGA

包裝說明 40 X 40 MM, 1.27 MM PITCH, MS-034BAU-1, FLIP CHIP, BGA-957

針數 957

Reach Compliance Code not_compliant

ECCN代碼 3A991.D

HTS代碼 8542.39.00.01

風險等級 8.75

最大時鐘頻率 650 MHz

CLB-Max的組合延遲 0.44 ns

JESD-30 代碼 S-PBGA-B957

JESD-609代碼 e0

長度 40 mm

濕度敏感等級 4

可配置邏輯塊數量 3584

等效關口數量 3000000

輸入次數 684

邏輯單元數量 32256

輸出次數 684

端子數量 957

最高工作溫度 85 °C

最低工作溫度

組織 3584 CLBS, 3000000 GATES

封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY

封裝代碼 BGA

封裝等效代碼 BGA957,31X31,50

封裝形狀 SQUARE

封裝形式 GRID ARRAY

峰值回流溫度(攝氏度) 225

電源 1.5,1.5/3.3,3.3 V

可編程邏輯類型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY

認證狀態 Not Qualified

座面最大高度 3.5 mm

子類別 Field Programmable Gate Arrays

最大供電電壓 1.575 V

最小供電電壓 1.425 V

標稱供電電壓 1.5 V

表面貼裝 YES

技術 CMOS

溫度等級 OTHER

端子面層 Tin/Lead (Sn63Pb37)

端子形式 BALL

端子節距 1.27 mm

端子位置 BOTTOM

處于峰值回流溫度下的最長時間 30

寬度 40 mm

XC2S150-5PQG208C

XC2S150-5PQG208I

XC2S150-6FG256C

XC2S150-6FG456C

XC2S150-6PQ208C

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XC2S150E-6FT256I

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XC2S200-5PQ208CES

XC2S200-5PQG208C

XC2S200-5PQG208I

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XC2S200E-6FTG256I

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XC2S300E-6PQG208I

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XC2V1000-4FGG456C

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XC2V1000-5FGG256C

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XC2V3000-5FF1152CES

XC2V3000-5FG676C

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XC2V4000-FF1152C

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XC2VP30-5FG676C

XC2VP30-5FG676I

XC2VP30-5FGG676C

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