制造商； NXP USA Inc.

系列： S12 MagniV

包裝： 托盤

核心處理器： S12Z

內核規格： 16 位

速度： 32MHz

連接能力： CANbus，I2C，SCI，SPI

外設： DMA，POR，PWM，WDT

程序存儲容量： 192KB（192K x 8）

程序存儲器類型： 閃存

EEPROM 容量： 2K x 8

RAM 大小： 12K x 8

電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)： 3.5V ~ 40V

數據轉換器： A/D 16x12b; D/A 1x8b

振蕩器類型： 內部

工作溫度： -40°C ~ 125°C（TA）

安裝類型： 表面貼裝型

封裝/外殼： 64-LQFP 裸露焊盤

供應商器件封裝： 64-LQFP（10x10）

I/O 數： 42

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)是全球前十大半導體公司，創立于2006年，先前由飛利浦于50多年前所創立。恩智浦半導體NXP公司總部位于荷蘭，在全球20多個國家擁有37000名員工，2007年公布的NXP代理商銷售額達63億美元。恩智浦提供半導體、系統解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、辨識應用、汽車提供更優質的感官體驗。2006年11月16日NXP半導體正式宣布將以“恩智浦半導體”為其中文品牌名稱，恩智浦的產品技術與解決方案應用于以下五個市場領域：汽車電子、智能識別、家庭娛樂、手機及個人移動通信以及多重市場半導體.