眼下，芯片不僅僅作用于電子產品，在汽車、制造業等領域也有著廣泛運用。因此，如何加快半導體產業的發展是各國需要重視的重要議題。

近年來，中國半導體產業發展迅速，也有了華為、中興等優秀的科技企業，憑借著不懈努力取得了一番成就。但也是因為華為、中興等中國科技企業的快速發展，被美國視作對自己在半導體領域主導地位的有力威脅，并采取了多種手段打壓、限制中國企業的發展。

美國加強芯片發展，逐漸聯盟化

眾所周知，受到疫情沖擊以及多重因素的影響下，全球芯片市場出現了“芯片荒”的情況，芯片危機逐漸蔓延至汽車、電腦、手機等多個領域。此前，美國政府曾多次出面表態，將采取必要措施解決這一問題。

眼下，全球芯片之爭愈演愈烈，美國正積極拉攏臺積電、三星等芯片巨頭在美國設立工廠，不僅要掌握芯片參數的主導權，在芯片代工領域也希望占有一席之地，其野心昭然若揭。此外，拜登還提出了一項產業激勵計劃，預計劃撥500億美元的資金用于幫助本國半導體產業發展，拜登強調芯片也是基建的一部分。

前不久，美國還聯合日本、韓國等國的64家半導體企業形成美國半導體聯盟（SIAC），再次鞏固了美國在半導體領域的主導地位。外界普遍認為此舉意在針對中國。據《南華早報》消息，當地時間5月11日，SIAC正式宣布成立。

據悉，參與SIAC的企業不僅僅是半導體制造企業，還包括了半導體行業的上下游，可以說是涵蓋了整個半導體產業鏈，蘋果、三星、臺積電等行業巨頭都參與其中，唯獨沒有中國大陸的企業。

雖然SIAC表示，該組織成立后的首要任務，是要敦促美國政府實施這500億美元的激勵計劃，獲得產業發展補助，簡而言之就是要聯合起來找美國政府要錢。但外界分析，半導體產業鏈如此大規模的聚集還是頭一回見，聯盟化的半導體產業鏈必將會影響正常的市場化運轉，或將對中國的半導體產業發展形成限制。

中國院士突破“封鎖線”

面對美國的步步緊逼，我們也不能坐以待斃。早在美國發布禁令限制對華為的芯片供應后，中科院便已組成專家小組，針對中國科技領域的“卡脖子”難題進行專項研究，致力于加快中國芯片技術的突破。除此之外，還有一系列的政策和資金支持國內半導體產業發展，在上海設立了一個亞洲對打的集成電路基地——東方芯港。

最近，又有好消息傳來。中國院士突破了芯片發展的底層“封鎖線”——超精密測量技術。要知道，在芯片研發和生產領域，都需要有高精密度的測量儀器進行各種參數的測試和計量。

原本超精密測量技術作為一種關鍵技術，被美國等海外國家所壟斷，而中國此前在這方面的技術是相對落后的。如今，中國院士實現了技術突破，將為今后中國芯片技術的發展創新奠定了堅實基礎。