一般說明：GD32F303RCT6
GD32F303RCT6器件屬于 GD32 MCU 系列的主流產品線。這是一個新的基于 ARM® Cortex®-M4 RISC 內核的 32 位通用微控制器，具有最佳性能在增強處理能力、降低功耗方面的性價比消費和外設。 Cortex®-M4 內核特性實現了全套 DSP針對需要高效、易于使用的數字信號控制市場的說明控制和信號處理能力的結合。它還提供了一個內存保護單元(MPU) 和強大的跟蹤技術，用于增強應用程序安全性和高級調試
支持。
GD32F303RCT6器件集成了 ARM® Cortex®-M4 32 位處理器內核在 120 MHz 頻率下，閃存訪問零等待狀態以獲得最大效率。它提供高達 3072 KB 的片上 Flash 存儲器和 96 KB SRAM 存儲器。范圍廣泛連接到兩條 APB 總線的增強型 I/O 和外圍設備。這些設備最多提供三個12 位 2.6 MSPS ADC，兩個 12 位 DAC，最多十個通用 16 位定時器，兩個 16 位 PWM高級計時器和兩個 16 位基本計時器，以及標準和高級通信接口：多達三個 SPI、兩個 I2C、三個 USART 和兩個 UART、兩個
I2S、USBD、CAN 和 SDIO。該器件采用 2.6 至 3.6 V 電源供電，可在 (–20 至 +85 °C) / (–40至 +85 °C) /（–40 至 +105 °C）溫度范圍。多種省電模式提供喚醒延遲和功耗之間最大優化的靈活性，一個在低功率應用中尤其重要。上述特點使GD32F303RCT6器件適用于廣泛的互連和高級應用，特別是在工業控制、電機驅動、消費和手持設備、人機界面、安全和警報系統，POS、汽車導航、物聯網等。


功能說明：GD32F303RCT6
3.1. ARM® Cortex®-M4 內核
ARM® Cortex®-M4 處理器是具有 DSP 的高性能嵌入式處理器允許有效信號處理和復雜算法執行的指令。帶來一種高效、易于使用的控制和信號處理能力的結合，以滿足數字信號控制市場需求。處理器是高度可配置的，可實現廣泛的
那些需要浮點運算、內存保護和強大的跟蹤技術可降低需要最小面積的敏感設備，同時提供出色的計算性能和對中斷的高級系統響應。
32 位 ARM® Cortex®-M4 處理器內核
 高達 120 MHz 的工作頻率
 單周期乘法和硬件除法器
 集成DSP指令
 集成嵌套向量中斷控制器 (NVIC)
 24 位 SysTick 定時器
Cortex®-M4 處理器基于 ARMv7-M 架構，支持 Thumb
和 Thumb-2 指令集。下面列出的一些系統外圍設備也由
Cortex®-M4：GD32F303RCT6
 內部總線矩陣連接 ICode 總線、DCode 總線、系統總線、Private
外設總線 (PPB) 和調試訪問 (AHB-AP)
 嵌套向量中斷控制器 (NVIC)
 閃存補丁和斷點 (FPB)
 數據觀察點和跟蹤（DWT）
 儀器跟蹤宏單元 (ITM)
 內存保護單元（MPU）
 串行線 JTAG 調試端口 (SWJ-DP)
 跟蹤端口接口單元 (TPIU)
 浮點單元 (FPU)
3.2.片上存儲器：GD32F303RCT6
 高達 3072 KB 的 Flash 存儲器，包括代碼 Flash 和數據 Flash
 高達 96 KB 的 SRAM
ARM® Cortex®-M4 處理器采用哈佛架構，可使用
單獨的總線來獲取指令和加載/存儲數據。最多 3072 KB 的內部閃存，
其中包括可用于存儲程序和數據的代碼閃存，并被訪問（R/W）
在 CPU 時鐘速度下，零等待狀態。還包括一個額外的數據閃存用于存儲數據
主要是。表 2-3。GD32F303RCT6內存映射顯示GD32F303VET6的內存
3.3.時鐘、復位和電源管理：GD32F303RCT6
 內部 8 MHz 工廠微調 RC 和外部 4 至 32 MHz 晶振
 內部 48 MHz RC 振蕩器
 內部 40 kHz RC 校準振蕩器和外部 32.768 kHz 晶體振蕩器
 2.6 至 3.6 V 應用電源和 I/O
 電源監控器：POR（上電復位）、PDR（掉電復位）和低電壓
檢測器 (LVD)
時鐘控制單元 (CCU) 提供了一系列振蕩器和時鐘功能。這些
包括內部RC振蕩器和外部晶體振蕩器，高速和低速兩種
類型。幾個預分頻器允許 AHB 和兩個 APB 域的頻率配置。
兩個 AHB 域的最大頻率為 120 MHz。
包括 APB1 在內的兩個 APB 域為 60 MHz，APB2 為 120 MHz，見圖 2-6。
GD32F303RCT6時鐘樹，了解時鐘樹的詳細信息。
復位控制單元 (RCU) 控制三種復位： 系統復位 復位處理器
核心和外圍 IP 組件。上電復位(POR) 和掉電復位 (PDR) 是
始終處于活動狀態，并確保從/降至 2.6 V 開始正常運行。設備保持
當 VDD 低于指定閾值時處于復位模式。嵌入式低壓檢測器
(LVD) 監控電源，將其與電壓閾值進行比較并生成一個
中斷作為引導 MCU 進入安全狀態的警告消息。
供電方案：GD32F303RCT6
 VDD 范圍：2.6 到 3.6 V，I/O 和內部穩壓器的外部電源。
通過 VDD 引腳從外部提供。
 VSSA、VDDA 范圍：2.6 至 3.6 V，ADC 的外部模擬電源、復位模塊、
RC 和 PLL。 VDDA 和 VSSA 必須分別連接到 VDD 和 VSS。
 VBAT 范圍：1.8 至 3.6 V，RTC 電源，外部時鐘 32 kHz 振蕩器和
當 VDD 不存在時備份寄存器（通過電源開關）。
3.4.啟動模式：GD32F303RCT6
啟動時，引導引腳用于選擇三個引導選項之一：
 從主閃存啟動（默認）
 從系統內存啟動
 從片上 SRAM 啟動
引導加載程序位于內部引導 ROM 存儲器（系統存儲器）中。它用于
使用 USART0（PA9 和 PA10）重新編程閃存，如果設備是
GD32F303C/GD32F303RCT6/GD32F303VCT6/ZG 或 GD32F303RCT6/V/ZI 或GD32F303VCT6/ZK，USART1（PA2 和 PA3）是
也可用于引導功能。它還可以用于傳輸和更新閃存
代碼、數據和向量表部分。默認情況下，從 Flash 的 bank0 啟動
內存被選中。它還支持通過設置一個位從閃存的 bank1 啟動
選項字節。
3.5.省電模式：GD32F303RCT6
MCU支持三種省電模式，實現更低的功耗
消費。它們是睡眠模式、深度睡眠模式和待機模式。這些操作
模式降低功耗并使應用程序達到最佳平衡
CPU 運行時間、速度和功耗之間的關系。
 睡眠模式
在睡眠模式下，只有 CPU 內核的時鐘是關閉的。所有外圍設備繼續運行并且
任何中斷/事件都可以喚醒系統。
 深度睡眠模式
在深度睡眠模式下，1.2 V 域中的所有時鐘都關閉，所有高速
晶體振蕩器（IRC8M、HXTAL）和 PLL 被禁用。只有 SRAM 的內容和
寄存器被保留。來自 EXTI 線路的任何中斷或喚醒事件都可以喚醒
系統從深度睡眠模式包括 16 條外線、RTC 報警、
LVD 輸出和 USB 喚醒。當退出深度睡眠模式時，IRC8M 是
選作系統時鐘。
 待機模式：GD32F303RCT6
在待機模式下，整個 1.2V 域斷電，LDO 關閉，所有的
IRC8M、HXTAL 和 PLL 被禁用。 SRAM 和寄存器的內容（除了
備份寄存器）丟失。待機模式有四個喚醒源，
包括來自 NRST 引腳的外部復位、RTC、FWDG 復位和上升沿
WKUP 引腳上的邊緣。
3.6.模數轉換器 (ADC)：GD32F303RCT6
 12 位 SAR ADC 的轉換速率高達 2.6 MSPS
 12 位、10 位、8 位或 6 位可配置分辨率
 硬件過采樣率從 2 到 256x 可調，將分辨率提高到 16 位
 輸入電壓范圍：VSSA 至 VDDA（2.6 至 3.6 V）
 溫度傳感器：GD32F303RCT6
該器件中集成了多達三個 12 位 2.6 MSPS 多通道 ADC。它共有
18個復用通道：16個外部通道，1個內部溫度傳感器通道
(VSENSE) 和 1 個通道用于內部參考電壓 (VREFINT)。輸入電壓范圍為
介于 2.6 V 和 3.6 V 之間。片上硬件過采樣方案提高了性能
同時減輕 CPU 的相關計算負擔。一個模擬看門狗塊
可用于檢測需要保持在特定閾值內的通道
窗戶。可配置的通道管理塊可用于在
單次、連續、掃描或不連續模式以支持更高級的使用。
GD32F303RCT6數據表44
ADC 可由通用 0 級定時器 (TIMERx) 生成的事件觸發
以及具有內部連接的高級定時器（TIMER0 和 TIMER7）。氣溫
傳感器可用于產生隨溫度線性變化的電壓。它是內部
連接到ADC_IN16輸入通道，用于轉換傳感器輸出電壓
在一個數字值。

詳細參數：GD32F303RCT6
參數名稱 參數值
生命周期聯系制造商
IHS 制造商 GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC
訂貨包裝代碼 LQFP64
包裝說明 LQFP-64
達到合規代碼未知
風險等級 5.81
最大速度 (MHz) 120
內存（字節） 閃存 256K
內存（字節） SRAM 48K
I/O 高達 51
定時器 GPTM（32 位）
定時器 GPTM (16bit) 4
定時器高級 TM (16bit) 2
Timer Basic TM (16bit) 2
定時器 SysTick (24 位) 1
定時器 WDG 2
定時器 RTC 1
連通性 USART
連接 I2C 2
連接 SPI 3
連接 USB 2 FS 1
連接 I2S 2
連通性比較
連接運算放大器
模擬接口 12 位 ADC 單元 (CH) 3(16)
模擬接口 12 位 DAC 單元 2
封裝 LQFP64

以下物料均有現貨庫存：GD32F303RCT6
GD32F103RCT6
GD32F103CBT6
GD32F107RCT6
GD32F103C8T6
GD32F130C8T6
GD32F130F8P6TR
GD32F150C8T6
GD32F150G8U6
GD32F103VBT6
GD32F103RBT6
GD32F103TBU6
GD32F103VCT6
GD32F103VGT6
GD32F103VET6
GD32F103RET6
GD32F105VCT6
GD32F105RCT6
GD32F107VCT6
GD32F303VET6
GD32F303RCT6
GD32F305VCT6
GD32F330C8T6
GD32F330CBT6
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GD32F303CCT6
GD32F303RGT6
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