描述：STM32F030RCT6
STM32F030x4/x6/x8/STM32F030RCT6微控制器集成了高性能 Arm®Cortex®-M0 32 位 RISC 內核，運行頻率為 48 MHz，高速嵌入式
存儲器（高達 256 KB 的閃存和高達 32 KB 的 SRAM），以及范圍廣泛的增強型外設和 I/O。所有設備均提供標準通信接口（最多兩個 I2C，最多兩個 SPI 和最多六個 USART），一個 12 位ADC、七個通用 16 位定時器和一個高級控制 PWM 定時器。
STM32F030x4/x6/x8/STM32F030RCT6微控制器可在 -40 至 +85 °C 的溫度下工作范圍從 2.4 到 3.6V 電源。一套全面的省電模式允許低功耗應用的設計。
STM32F030x4/x6/x8/STM32F030RCT6微控制器包括四種不同封裝的器件范圍從 20 針到 64 針。根據選擇的設備，不同的組包括外圍設備。下面的描述提供了完整范圍的概述建議的 STM32F030x4/x6/x8/STM32F030RCT6外設。這些特性使 STM32F030x4/x6/x8/STM32F030RCT6微控制器適用于各種應用程序控制和用戶界面、手持設備、A/V接收器和數字電視、PC 外圍設備、游戲和 GPS 平臺、工業應用、PLC、逆變器、打印機、掃描儀、報警系統、視頻對講機和暖通空調。


特征：STM32F030RCT6
• 內核：Arm® 32 位 Cortex®-M0 CPU，頻率
高達 48 MHz
• 回憶STM32F030RCT6
– 16 到 256 KB 的閃存
– 4 到 32 KB 的 SRAM，帶硬件奇偶校驗
• CRC 計算單元
• 復位和電源管理STM32F030RCT6
– 數字和 I/O 電源：VDD = 2.4 V 至 3.6 V
– 模擬電源：VDDA = VDD 至 3.6 V
– 上電/掉電復位 (POR/PDR)
– 低功耗模式：睡眠、停止、待機
• 時鐘管理STM32F030RCT6
– 4 至 32 MHz 晶振
– 32 kHz 振蕩器，用于帶校準的 RTC
– 帶有 x6 PLL 選項的內部 8 MHz RC
– 內部 40 kHz RC 振蕩器
• 多達 55 個快速 I/O
– 所有可映射到外部中斷向量
– 多達 55 個具有 5V 耐受能力的 I/O
• 5 通道 DMA 控制器STM32F030RCT6
• 一個 12 位、1.0 μs ADC（最多 16 個通道）
– 轉換范圍：0 至 3.6 V
– 單獨的模擬電源：2.4 V 至 3.6 V
• 帶有鬧鐘和定期喚醒功能的日歷 RTC
從停止/待機STM32F030RCT6
• 11 個計時器
– 一個 16 位高級控制定時器，用于
六通道PWM輸出
– 最多七個 16 位定時器，最多四個
IC/OC、OCN，可用于紅外控制
解碼
– 獨立和系統看門狗定時器
– SysTick 計時器
• 通訊接口STM32F030RCT6
– 最多兩個 I2C 接口
– Fast Mode Plus (1 Mbit/s) 支持
一個或兩個 I/F，具有 20 mA 電流吸收器
– SMBus/PMBus 支持（在單個 I/F 上）
– 多達 6 個 USART 支持主
同步SPI和調制解調器控制；一
帶自動波特率檢測
– 最多兩個 SPI (18 Mbit/s)，4 至 16
可編程位幀STM32F030RCT6
• 串行線調試 (SWD)
• 所有包裝 ECOPACK®2

產品屬性：STM32F030RCT6
類型描述選擇
類別 集成電路（IC）嵌入式 - 微控制器
制造商 STMicroelectronics
系列 STM32F0
包裝 托盤
零件狀態 在售
核心處理器 ARM® Cortex®-M0
內核規格 32-位
速度 48MHz
連接能力 I2C，SPI，UART/USART
外設 DMA，POR，PWM，WDT
程序存儲容量 256KB（256K x 8）
程序存儲器類型 閃存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 32K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) 2.4V ~ 3.6V
數據轉換器 A/D 18x12b
振蕩器類型 內部
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型 表面貼裝型
封裝/外殼 64-LQFP
供應商器件封裝 64-LQFP（10x10）
I/O 數 51
基本產品編號STM32F030RCT6

以下物料均有現貨庫存：STM32F030RCT6
STM32F101RBT6
STM32F103CBT6
STM32F103C8T6
STM32F103R8T6
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1.多年來首次，臺積電晶圓代工報價全面修正

據快科技報道，需求不足，臺積電一向堅挺的晶圓代工高價也撐不住了，哪怕是先進工藝閑置了也很多，逼得臺積電在未來一年代工報價上做出讓步。相關報道指出，臺積電近期與客戶協商，只要投片量符合規定，報價將有折扣，這還是數年來臺積電首次在價格上讓步。

由于產能及技術占優，臺積電在芯片代工議價上一直是絕對強勢，不同意就不接單，哪怕是蘋果也很忌憚。如今不同于以往，臺積電罕見調整價格策略，不過這也意味著芯片行業的情況一時半會好不起來，至少2024年再說了。

2.機構：半導體產業有望在2024年開始恢復

跟據國際半導體產業協會（SEMI）與TechInsights日前合作發布的《半導體制造監測》報告，隨著IC銷量的連續下降開始放緩，全球半導體行業似乎已接近下降周期的尾聲，預計將于2024年開始復蘇。

今年第三季度，電子產品銷售額預計將實現10%的環比增長，而存儲器銷售額預計將自去年第三季以來首次實現兩位數增長。隨著需求的逐步復蘇，邏輯IC的銷售預計將保持穩定并有所改善。

IDM和無晶圓廠將繼續受到去庫存的影響，產能利用率將比上半年低很多。市場指標顯示，半導體行業在2023年上半年末觸底，此后開始復蘇，為2024年的持續增長奠定了基礎。預計所有細分市場在2024年都將實現增長，電子產品銷售額將超過2022年峰值。

3.擴產成本大，碳化硅襯底巨頭Wolfspeed財報呈虧損

碳化硅徹底巨頭Wolfspeed日前公布2023財年第四財季（截至6月25日）財報，營收2.36億美元，同比增長3%，凈虧損則從去年同期的6180萬美元增長至今年的1.133億美元。全年來看，Wolfspeed營收9.22億美元，比上年增長19%；虧損則從2.48億美元增加到3.81億美元。其中工廠興建成本由7000萬美元增加到1.6億美元。

根據Wolfspeed表述，虧損是因為承擔大量的工廠啟動成本，以及正在建設或擴建設施尚未創造營收。Wolfspeed在第四財季和2023財年分別產生了3950萬美元和1.602億美元的工廠啟動成本，占據運營費用的很大比重。在過去的12個月里，客戶繼續選擇Wolfspeed進行碳化硅擴產，所以將在2024財年繼續專注于擴大材料和設備產能。

4.需求下降，三星DRAM份額創近9年新低

據快科技報道， 根據市場調研機構DRAM Exchange數據顯示，三星電子今年上半年在全球DRAM市場份額估計為41.9%，同比下降1.6個百分點。下降原因是客戶庫存調整、出貨量減少以及內存市場長期低迷導致的銷售價格下降。

此外，三星電子的庫存在上半年明顯增加，其半導體業務部門庫存產品的價值超過33萬億韓元，較去年上半年大幅增加。

5.英特爾：終止對高塔半導體的收購

8月16日，英特爾宣布，由于無法及時獲得2022年2月15日合并協議所需的監管批準，已與高塔半導體公司共同同意終止其先前披露的收購協議。根據合并協議的條款，英特爾將向高塔半導體支付3.53億美元的終止費。

6.英飛凌與Spark Connected聯合推出500W無線充電模塊

8月27日，無限充電方案供應商Spark Connected與英飛凌聯合推出產品名為Yeti的500W無線充電解決方案。該整合無線充電模塊旨在為工業機械、自動移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、e-Mobility和其他電力密集型應用提供動力和充電。

Yeti模塊可提供高達500W的功率，實現高效快速充電，還具有業內超過95%的最高效率。Yeti 500W集成了英飛凌的雙核PsoC 63用于智能控制的Bluetooth低能耗MCU，以及該公司的CoolGaN產品以提高效率并減少EMI。Yeti 500W工業無線充電模塊將于2023年第三季度提供給客戶采樣。