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此外，對于模擬用途，300mm晶圓廠的投資回報率可能更高，因為它可以使用20到30年。近些年，TI一直在穩步提升其300mm晶圓模擬芯片的產量，以削減成本并提高生產效率。TI表示，300mm晶圓廠的產量比競爭對手使用的200mm工藝生產的芯片便宜40％。

TI發布的另一款產品是基于BAW技術的網絡同步器，與石英晶體一同使用，可減少數字噪聲或抖動。消除噪音將為5G網絡等電信系統帶來諸多優勢。這些噪聲和抖動通常來自數據中心核心網絡中有線或無線硬件基礎設施的通信子系統的輸入信號。

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TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

”石英晶體需要額外的元件來延長其精度 - 隨著時間的推移 - 其性能發生變化，超出了可控制的溫度變化，他補充說。此外，Solis說，“使用BAW諧振器比使用石英晶體更準確。

為了深入了解TI 這次在BAW技術上的新突破，我們要從BAW濾波器的原理說起：。在業內，TI首次將這項技術用于集成時鐘功能。 過去，BAW諧振器技術常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術中的信號。

德州儀器公布了該公司所稱的“突破性”體聲波（BAW）諧振器技術。這使得TI能夠為嵌入式市場推出業界首款無晶體無線MCU，SimpleLink CC2652RB，其時鐘包含在同一芯片中。這些微型計時器尺寸僅有100微米，比頭發的直徑還小，但它們的運行頻率遠遠高于石英晶體，它可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中，TI稱。

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TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。”。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

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典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。工作原理如下圖。

相比BAW-SMR，membrane type 較少一部分跟底下substrate接觸，不好散熱。不過薄膜結構需要足夠堅固以至于在后續工藝中不受影響。

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