一級代理歐創芯系列產品：OC5011 OC5021B OC5022A OC5022B OC5121OC5215OC5219 OC5217 OC5266 OC5267 OC5265 OC5010 OC5028B OC5038 OC5128 OC5138 OC6700 OC6700B OC6702 OC6702B OC6701 OC6701B OC7140 OC7140Y OC5721 OC5031B OC5136T OC5260 OC6781 OC7141 OC4001 OC6801B OC4000 OC5738 OC5720 OC5864 OC5800L OC5801L OC5806LOC5823 OC5822 OC2004等更多產品，提供方案設計技術支持等，歡迎來電咨詢0755-83259945/13714441972陳小姐。
OC5010B 是一款內置 5A 功率 MOS 開關降壓型高精度、高亮度 LED 恒流驅動 控制器。
OC5010B 通過一個外接電阻設定輸 出電流，最大輸出電流可達 2.5A；外圍只 需很少的元件就可實現降壓、恒流驅動功 能。調光腳 ADJ 兼容 PWM 和模擬調光的。 當 ADJ 腳電壓低于 0.3V 時輸出關斷，進 入待機狀態。
系統采用電感電流滯環控制方式，對 負載瞬變具有非常快的響應，對輸入電壓 具有高的抑制比；其電感電流紋波為 20%， 且最高工作頻率可達 1MHz。
OC5010B 特別適合寬輸入電壓范圍 的應用，其輸入電壓范圍從 5.5V 到 60V。 特別內置了一個 LDO，其輸出電壓為 5.5V，最大可提供 5mA 電流輸出。
OC5010B 內置過溫保護電路，當芯片 達到過溫保護點，系統立即進入過溫保護 模式，將降低輸入電流以提高系統可靠性。 OC5010B 采用 ESOP8 封裝。散熱片 內置接 SW 腳。
OC5010B 特點：
◆最大輸出電流：2.5A
◆內置 60V/30mΩ 功率 MOS
◆高效率：96%
◆高端電流檢測
◆ADJ 同時兼容數字調光及模擬調光
◆滯環控制，無需環路補償
◆最高工作頻率：1MHz
◆電流精度：±3%
◆寬輸入電壓：5.5V~60V
◆過溫保護 ◆低壓差工作時，可保持高穩定性
OC5010B應用領域：
◆建筑、工業、環境照明
◆MR16 及 LED 燈
◆汽車照明
并購，半導體“巨無霸”屢試不爽的套路。
尤其是在當下這個全球產能急缺的節點，并購成了很多半導體巨頭尋求產能擴張的最直接方式。今晨，據華爾街日報報道，知情人士透露，英特爾公司正在探索收購GlobalFoundries Inc.的交易，此舉將推動這家半導體巨頭為其他科技公司生產更多芯片的計劃，并被評為有史以來最大的收購。
知情人士表示，這筆交易可能會給GlobalFoundries帶來約300億美元的股價。但知情人士同時表示，不能保證他們會走到一起，GlobalFoundries可以繼續進行計劃中的首次公開募股。但據供應鏈消息，英特爾近日已確定將接盤停擺近3年的成都格芯工廠，以在中國開展晶圓代工業務，這似乎說明英特爾收購格芯將成定局。
300億并購！劍指AMD之流？
還記得3月24日，英特爾CEO帕特·基辛格舉行了一個小時的全球直播發布，宣布英特爾IDM2.0戰略，未來英特爾的制造將變革為：“英特爾工廠+第三方產能+代工服務”組合。其中有幾大關鍵信息：一是投資200億美元在美國建兩座晶圓工廠；二是全面對外提供代工服務，以美國和歐洲工廠為基地，搶臺積電生意；三是擴大外包訂單量；四是與IBM聯合研發下一代邏輯芯片的封裝技術。
可以看出，IDM2.0戰略主要以產能擴張為主，而非先進制程的攻堅。畢竟如今，英特爾在先進制程領域頗顯無力，臺積電和三星在制造工藝上已經領先于英特爾一程，譬如臺積電的N5制程已經量產，且之后的下一個節點就是N3，也計劃在今年內啟用N3的風險試產，并將在2022年下半年啟用該節點的規模量產。而三星也確定3nm時代引入全新的GAA工藝，今年6月底已經成功流片，不過將延后至2023年才能投產。
事實上，從晶體管密度的角度來看，英特爾的7nm雖然稍弱于臺積電的3nm，與臺積電的5nm旗鼓相當，但要遠比三星的3nm更為密集。因此，即便是三星在3nm量產上可能會稍微領先英特爾一籌，但“牙膏廠”的7nm一旦出爐幾乎是可以吊打三星的節奏，先進工藝領域事實上已經只存在英特爾和臺積電的兩強較量。
拿下GlobalFoundries，一方面充分契合英特爾的IDM2.0戰略，通過收購或是并購來提升自己的晶圓代工實力和產能，這是最直接的方式；另一方面，也代表著英特爾正式揮刀砍向競爭對手AMD，畢竟萬一真能拿下GlobalFoundries，可以慢慢擠壓AMD可尋找的代工渠道空間，從而從源頭遏制AMD甚至更多潛在競爭對手的擴張，為自己邁向無威脅的霸主地位鋪路。
畢竟，GlobalFoundries和AMD目前依然業務聯系緊密。比如今年5月中旬，AMD向美國證券交易委員會（SEC）提交的8-K文件中，AMD透露已同格羅方德（GlobalFoundries）續簽了晶圓供應協議。由修訂后的第七份條款內容可知，雙方已設定了2022-2024年的采購目標，并且擺脫了排他性承諾，意味著AMD將可自由使用選擇任何晶圓廠的任意工藝節點，這也正是英特爾真正擔心的地方。
吃掉GlobalFoundries，究竟有多大可能性？
可能英特爾收購GlobalFoundries，并不像英偉達收購Arm那般顯見的影響力巨大，但300億美元的并購也屬實不是小數目。不過，與英偉達收購Arm不同的是，英特爾拿下GlobalFoundries，算是錦上添花，雖對全球晶圓代工格局有較大規模的影響，但鑒于GlobalFoundries已經放棄先進工藝，不存在尖端技術壟斷的嫌疑，這似乎就意味著各國政府也應該選擇放行此次收購而非阻撓？
畢竟，這家公司已經在2018年決定退出先進工藝的研發，最先進的只是推進到12nm工藝。但從體量上來看，仍然是世界第四大晶圓代工廠，擁有7%的市場份額。
雖然曾經的格羅方德，想在中國大興土木。比如2017年，格羅方德聯手成都市政府斥資100億美元建設12英寸晶圓工廠。為此，成都市政府花費幾十億元，用于建設廠房、購買配套設施等。按照計劃，一期項目會在2018年投產。然而，這一年格羅方德新上任的CEO卻叫停了公司在全球的投資項目，精簡公司業務。就這樣，成都格羅方德項目因此爛尾，格羅方德敗走中國市場。
如今，格羅方德可以說與中國的關系不大。但其在亞洲正在提升影響力，今年6月22日，該公司宣布，公司將在未來兩年里斥資40億美元，擴大其在新加坡的產能。除新加坡外，格羅方德還將擴張其在美國與德國的產能，以謀求更多的市場份額，這些都是格羅方德未來5-10年計劃的階段性擴張計劃的一環。
但總的來說，這筆收購其實對于國內的晶圓代工產業來講，可以說是巨大的威脅。畢竟，一個GlobalFoundries，即便是在成熟制程領域，都足以碾壓中芯國際。先進制程領域又有英特爾加持，可以說是兩個巨大體量的晶圓代工企業強強聯合，一旦二者合并，對大陸半導體代工產業來說無疑是精準打擊。從這個角度來說，中國政府是否應該放行此次并購，編者認為還有待更深層次的商榷。
