安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: BGA-484
核心: ARM Cortex M3
內核數量: 1 Core
最大時鐘頻率: 166 MHz
L1緩存指令存儲器: -
L1緩存數據存儲器: -
程序存儲器大小: 256 kB
數據 RAM 大小: 64 kB
邏輯元件數量: 12084 LE
輸入/輸出端數量: 233 I/O
工作電源電壓: 1.2 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 100 C
封裝: Tray
系列: SmartFusion2
商標: Microchip Technology
分布式RAM: 400 kbit
內嵌式塊RAM - EBR: 64 kB
濕度敏感性: Yes
邏輯數組塊數量——LAB: 1007 LAB
產品類型: SoC FPGA
工廠包裝數量: 60
子類別: Programmable Logic ICs
單位重量: 11.468 g