TPS2065CDBVR-2 電源IC_GRM2165C2A151JA01D導讀

數據顯示，TI的模擬芯片在2018年的運營利潤率高達46.7%，但嵌入式處理器的運營利潤率僅為29.6%。以TI為例，在過去10年內，其利潤和利潤率保持上升態勢，并在2018年創造了新高。在模擬芯片市場，像TI、ADI、Maxim這樣的廠商，都有著高于行業平均水平的毛利率。按照TI的說法，創造高利潤率與他們用12英寸晶圓廠生產模擬芯片、降低成本有關。

TI將很多邏輯和嵌入式IC生產外包給代工廠，但模擬芯片主要都是在其自家的工廠生產。該公司目前擁有兩個300mm晶圓廠，分別名為RFAB和DMO56。

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AMC1311BDWVR 整流器件

這使得TI能夠為嵌入式市場推出業界首款無晶體無線MCU，SimpleLink CC2652RB，其時鐘包含在同一芯片中。德州儀器公布了該公司所稱的“突破性”體聲波（BAW）諧振器技術。這些微型計時器尺寸僅有100微米，比頭發的直徑還小，但它們的運行頻率遠遠高于石英晶體，它可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中，TI稱。

TI負責連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術對于“以穩定的方式移動大量數據”至關重要，從而改善了高性能通信。 。

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

TMP112AIDRLR TS3A225ERTER TPS2546RTER TMP112AIDRLT TPS82130SILR 。

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GRJ55DR72J224KWJ1L

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

（全1球TMT2021年7月13日訊）德州儀器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 產品系列，推動了邊緣端的實時控制、網絡互聯和智能分析。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統和可持續能源管理等應用領域突破性能限制。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

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石英(quartz)作為常見的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現出線性反應，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術。

  因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結構在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關注。Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，較后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成air gap。

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