SN75176BDR 電源IC_GCJ188R71C334KA01D導讀

2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億美元。不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。

近些年，TI一直在穩步提升其300mm晶圓模擬芯片的產量，以削減成本并提高生產效率。TI表示，300mm晶圓廠的產量比競爭對手使用的200mm工藝生產的芯片便宜40％。此外，對于模擬用途，300mm晶圓廠的投資回報率可能更高，因為它可以使用20到30年。

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LM5069MM-2/NOPB 電源IC

TI負責連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術對于“以穩定的方式移動大量數據”至關重要，從而改善了高性能通信。 。

SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB 。

TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

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TPS73201DCQR 其他被動元件

UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

簡而言之，BAW技術的進步為有線和無線網絡帶來了“更高的性能，更簡單的設計，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

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Membrane type類似于BAW resonator的基本模型，兩面都是空氣，由于空氣的聲波阻抗遠低于壓電層的聲波阻抗，大部分聲波都會反射回來。

由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。

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