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繼DMOS6，RFAB1和即將落成的RFAB2三座晶圓廠之后，此次收購的Lehi晶圓廠將會成為TI第四座300mm晶圓廠。作為一項戰略舉措，該300mm晶圓廠同時將為TI生產65nm和45nm模擬和嵌入式處理芯片，并將根據需求升級。
不過，英特爾上調預估與其規模更大的競爭對手臺積電的樂觀預估一致。該公司預計，受智能手機、高性能個人電腦和汽車需求強勁推動，當季銷售將強勁增長。 。
SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB 。
TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。
DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。
在業內，TI首次將這項技術用于集成時鐘功能。為了深入了解TI 這次在BAW技術上的新突破，我們要從BAW濾波器的原理說起：。 過去，BAW諧振器技術常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術中的信號。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
”。IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
簡而言之，BAW技術的進步為有線和無線網絡帶來了“更高的性能，更簡單的設計，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。
Membrane Type是從substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成懸浮的薄膜(thin film)和腔體(cavity)。 還有一種方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。。
。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。
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