BLM15HB221SN1D_SN74AVC2T45DCUR 邏輯IC導讀

具體如下圖所示。。據IC Insights統計，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。其中，關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。

據悉，瑞薩預計將會在2020年或2021年再關閉兩座150mm晶圓廠。以瑞薩為例，該公司較近關閉的兩座晶圓廠都是150mm的，包括位于日本高知縣的一家工廠，該工廠主要生產模擬、邏輯器件以及一些型號陳舊的微型元器件。而從地區來看，日本關閉的晶圓廠數量較多。此外，瑞薩還將位于日本滋賀縣大津的工廠調整為生產光電器件。

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TPS62172DSGR 電源IC

在業內，TI首次將這項技術用于集成時鐘功能。為了深入了解TI 這次在BAW技術上的新突破，我們要從BAW濾波器的原理說起：。 過去，BAW諧振器技術常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術中的信號。

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

此外，Solis說，“使用BAW諧振器比使用石英晶體更準確。”石英晶體需要額外的元件來延長其精度 - 隨著時間的推移 - 其性能發生變化，超出了可控制的溫度變化，他補充說。

。本周兩家主要芯片制造商對半導體需求飆升是否會在今年下半年開始放緩的看法大相徑庭，這可能需要下周公布新一輪業績才能使這個問題得以明晰。

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DRV5032FBDBZR

TI高速數據和時鐘副總裁Kim Wong表示，該技術還實現了物聯網設備之間的高精度和強大通信，現在可以以不那么笨重的形式開發。

簡而言之，BAW技術的進步為有線和無線網絡帶來了“更高的性能，更簡單的設計，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。

（全1球TMT2021年7月13日訊）德州儀器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 產品系列，推動了邊緣端的實時控制、網絡互聯和智能分析。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統和可持續能源管理等應用領域突破性能限制。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

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Ladder type可以用在單端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信號上，而lattice type更適合用在差分(balanced)信號上。

石英(quartz)作為常見的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現出線性反應，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術。

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