TLV62569ADRLR_TPS61161ADRVR導讀

分析師和投資人推測，第三季度預測低于預期的主要原因是部分訂單是客戶出于恐慌的“囤貨型”購買。。與其他芯片制造商一樣，德州儀器已有多季收入達到兩位數增長，上一季度營收增長41%至45.8億美元，高于分析師預估的43.6億美元。當日盤后，該公司股價重挫約5%。由于對尖端芯片制造設備和軟件的強勁需求，ASML則將其2021年的營收增長預期上調至35%。德儀管理層拒絕透露他們是否認為需求正在觸頂，或者現有增長水平能否持續。

。其中，關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。具體如下圖所示。據IC Insights統計，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。

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TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

在典型應用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情況下達到這一性能水平，使工廠運營商能夠延長電源壽命，并降低運營成本和能耗。額外的處理能力使設計人員能夠進一步分析預測性維護等功能，從而減少工廠車間的停機時間。。

一些汽車制造商選擇取消某些功能來應對芯片短缺，而其他汽車制造商則是生產缺少必要芯片的汽車，然后暫時存放等待日后可以完成組裝。。

TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。

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BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

”。IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。

TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

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相比BAW-SMR，membrane type 較少一部分跟底下substrate接觸，不好散熱。不過薄膜結構需要足夠堅固以至于在后續工藝中不受影響。

TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。

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