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分析師和投資人推測，第三季度預測低于預期的主要原因是部分訂單是客戶出于恐慌的“囤貨型”購買。。與其他芯片制造商一樣，德州儀器已有多季收入達到兩位數增長，上一季度營收增長41%至45.8億美元，高于分析師預估的43.6億美元。當日盤后，該公司股價重挫約5%。由于對芯片制造設備和軟件的強勁需求，ASML則將其2021年的營收增長預期上調至35%。德儀管理層拒絕透露他們是否認為需求正在觸頂，或者現有增長水平能否持續。

高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統和可持續能源管理等應用領域突破性能限制。

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” Raymond James的分析師Chris Caso表示，英特爾的。Summit Insights Group分析師Kinngai Chan根本不相信英特爾有關個人電腦市場將持續增長至明年的預測。”“我們看到chromebook和游戲臺式機的庫存已經在增加，我們相信，到21年第四季度初，筆記本電腦的供應也將趕上需求。 Chan表示：“我們不同意英特爾有關2022年個人電腦（總體潛在市場）將同比增長的觀點。

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本周兩家主要芯片制造商對半導體需求飆升是否會在今年下半年開始放緩的看法大相徑庭，這可能需要下周公布新一輪業績才能使這個問題得以明晰。 。

此外，Solis說，“使用BAW諧振器比使用石英晶體更準確。”石英晶體需要額外的元件來延長其精度 - 隨著時間的推移 - 其性能發生變化，超出了可控制的溫度變化，他補充說。

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憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統和可持續能源管理等應用領域突破性能限制。（全1球TMT2021年7月13日訊）德州儀器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 產品系列，推動了邊緣端的實時控制、網絡互聯和智能分析。

TI高速數據和時鐘副總裁Kim Wong表示，該技術還實現了物聯網設備之間的高精度和強大通信，現在可以以不那么笨重的形式開發。

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”。IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。

固體中粒子以橢圓軌跡震動，橢圓的長軸垂直于固體表面，隨著固體深度越深，粒子運動幅度越小。而對于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有縱波也有橫波。。

無線網絡是這種數據遷移的和芯，通過連接設備連接較后一英里的能力是數據循環的關鍵部分。TI互連微控制器事業部的副總裁Ray Upton表示：“通過運用并分析大量的數據做出準確、明智的決策是一項非常重要的創新能力。”。

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