MP6901DJ-LF-Z 電源IC_SN74LV541ATPWR 其他被動元件導讀

。隨著制程工藝的成熟與進步，以及市場需求的增加，越來越多的公司采用20nm以下的先進工藝設計、生產IC和器件，這使得越來越多的IDM和代工廠淘汰生產效率低下的晶圓廠。

此外，瑞薩還將位于日本滋賀縣大津的工廠調整為生產光電器件。而從地區來看，日本關閉的晶圓廠數量最多。以瑞薩為例，該公司最近關閉的兩座晶圓廠都是150mm的，包括位于日本高知縣的一家工廠，該工廠主要生產模擬、邏輯器件以及一些型號陳舊的微型元器件。據悉，瑞薩預計將會在2020年或2021年再關閉兩座150mm晶圓廠。

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UPG2030TK-E2 超小型管

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。德州儀器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 產品系列，推動了邊緣端的實時控制、網絡互聯和智能分析。

 BAW filter的最基本結構是兩個金屬電極夾著壓電薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度為2um)，聲波在壓電薄膜里震蕩形成駐波(standing wave)。

那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。行業內大量的150mm晶圓廠被關閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現量產。

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CDSCB10M7GA136-R0

UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。高性能AM2x系列縮小了MCU和處理器之間日益增加的性能差距，使設計人員能夠在工廠自動化、機器人、汽車系統和可持續能源管理等應用領域突破性能限制。（全球TMT2021年7月13日訊）德州儀器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 產品系列，推動了邊緣端的實時控制、網絡互聯和智能分析。

”。IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。

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Ladder type可以用在單端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信號上，而lattice type更適合用在差分(balanced)信號上。

TI新推出的搭載?BAW技術的最新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。

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