TPS73201DBVR 電源IC_GJM0225C1C100GB01D導讀
光刻機是芯片制造公司的和芯生產設備，ASML在芯片制程工藝領域占據著和芯地位，臺積電、三星以及英特爾等都是其主要客戶。在第二季度，芯片制造商對ASML光刻系統的訂單較一季度增加了75%，至83億歐元。
光刻機生產商ASML 21日公布了2021年第二季度財報，公司第二季度營收為40.2億歐元（約合47億美元），同比增長22%，但不及分析師預期的40.8億歐元；凈利潤為10.3億歐元，同比增長38%，略高于預期的10.2億歐元。以荷蘭ASML和美國德州儀器為代表的芯片業相關企業21日發布了業績信息，由于不及市場預期，公司股價相應走低。。
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在典型應用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情況下達到這一性能水平，使工廠運營商能夠延長電源壽命，并降低運營成本和能耗。額外的處理能力使設計人員能夠進一步分析預測性維護等功能，從而減少工廠車間的停機時間。。
那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。行業內大量的150mm晶圓廠被關閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現量產。
為了深入了解TI 這次在BAW技術上的新突破，我們要從BAW濾波器的原理說起：。在業內，TI首次將這項技術用于集成時鐘功能。 過去，BAW諧振器技術常被用于過濾諸如智能電話之類的通信技術中的信號。
。憑借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程師可以使用10倍于以前基于閃存MCU的運算能力。德州儀器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 產品系列，推動了邊緣端的實時控制、網絡互聯和智能分析。
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UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結構和外部環境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。而震蕩結構的另一面，壓電材料的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
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Membrane Type是從substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成懸浮的薄膜(thin film)和腔體(cavity)。 還有一種方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator), 包括Membrane type和Airgap type。。
無線網絡是這種數據遷移的和芯，通過連接設備連接較后一英里的能力是數據循環的關鍵部分。TI互連微控制器事業部的副總裁Ray Upton表示：“通過運用并分析大量的數據做出準確、明智的決策是一項非常重要的創新能力。”。
