DRV8813PWPR 其他被動元件_MSP430F156IPM 其他IC導讀

沒有一款電子設備不需要模擬芯片，在模擬IC領域，德州儀器是無可爭議的市場引導者，其在模擬IC市場的營收是下一個競爭對手ADI的兩倍，是第十位瑞薩的十倍。

德州儀器21日公布第三季度財報預測，截至9月底的第三季度，銷售額將為44億至47.6億美元，利潤為每股1.87美元至2.13美元。而根據彭博匯編數據，分析師平均預估的每股利潤是1.97美元，銷售額45.9億美元。

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在典型應用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情況下達到這一性能高低，使工廠運營商能夠延長電源壽命，并降低運營成本和能耗。。額外的處理能力使設計人員能夠進一步分析預測性維護等功能，從而減少工廠車間的停機時間。

在1995年模擬IC供應商排--名第二的飛利浦(Philips)，于2006年剝離其半導體業務成立了NXP Semiconductors。如今NXP在2019年的榜單上排--名第六。

此外，Solis說，“使用BAW諧振器比使用石英晶體更準確。”石英晶體需要額外的元件來延長其精度 - 隨著時間的推移 - 其性能發生變化，超出了可控制的溫度變化，他補充說。

。光刻機生產商ASML 21日公布了2021年第二季度財報，公司第二季度營收為40.2億歐元（約合47億美元），同比增長22%，但不及分析師預期的40.8億歐元；凈利潤為10.3億歐元，同比增長38%，略高于預期的10.2億歐元。以荷蘭ASML和美國德州儀器為代表的芯片業相關企業21日發布了業績信息，由于不及市場預期，公司股價相應走低。

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到2019年，英飛凌已躍居排行榜第三位。1995年排--名第九的西門子(Siemens)在1999年剝離了半導體業務成為英飛凌。

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”。IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。

當被問及為什么業內沒有人建造類似BAW諧振器的東西時，Upton說，“這非常難以開發。但是，將電能轉換為機械聲學同時保持信號在干凈的時鐘內穩定且穩健并不容易。”TI在研究MEMS方面已經涉足了多年。

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TI新推出的搭載?BAW技術的較新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。

典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。工作原理如下圖。

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