MAX3232CDR 其他IC_GRM32ER60G337ME05L導讀

據IC Insights統計，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。。其中，關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。具體如下圖所示。

不過，英特爾上調預估與其規模更大的競爭對手臺積電的樂觀預估一致。 。該公司預計，受智能手機、高性能個人電腦和汽車需求強勁推動，當季銷售將強勁增長。

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。本周兩家主要芯片制造商對半導體需求飆升是否會在今年下半年開始放緩的看法大相徑庭，這可能需要下周公布新一輪業績才能使這個問題得以明晰。

那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。行業內大量的150mm晶圓廠被關閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現量產。

此外，Solis說，“使用BAW諧振器比使用石英晶體更準確。”石英晶體需要額外的元件來延長其精度 - 隨著時間的推移 - 其性能發生變化，超出了可控制的溫度變化，他補充說。

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

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德儀管理層拒絕透露他們是否認為需求正在觸頂，或者現有增長高低能否持續。與其他芯片制造商一樣，德州儀器已有多季收入達到兩位數增長，上一季度營收增長41%至45.8億美元，高于分析師預估的43.6億美元。。

TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。

到2019年，英飛凌已躍居排行榜第三位。1995年排名第九的西門子(Siemens)在1999年剝離了半導體業務成為英飛凌。

聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結構和外部環境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。而震蕩結構的另一面，壓電材料的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。。

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TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。

在2019年的排名中，只有三家公司與1995年的排名中沒有關聯。Skyworks Solutions成立于2002年，由Alpha Industries和Conexant的無線部門合并而成。

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