LM317MDT-TR_OPA333AIDCKR導讀

TPS62840加入了TI高度集成的低IQ DC/DC轉換器產品系列，使設計人員能夠以盡可能小的解決方案尺寸較大限度地提高功率輸出。

TPS62840的低IQ可以在1-?A的負載下實現80%的效率，比業界同類器件高出30%。。·更長的電池使用壽命和極高的輕載效率：較低的IQ消耗可為負載極輕(低于100?A)以及主要在待機/出廠模式(不切換)下工作的系統提供更長的電池壽命。

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行業內大量的150mm晶圓廠被關閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現量產。那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。

除了這些功能外，C2000 F2838x 微控制器還具有比前一代C2000系列微控制器更強的實時控制性能和更高的靈活性。欲了解有關F2838x系列微控制器的更多信息，。

BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現在可從TI和授權經銷商處購買。。BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現在可從TI及其授權經銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。

TI負責連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術對于“以穩定的方式移動大量數據”至關重要，從而改善了高性能通信。 。

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TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。

IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。”。

TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。

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TI互連微控制器事業部的副總裁Ray Upton表示：“通過運用并分析大量的數據做出準確、明智的決策是一項非常重要的創新能力。”。無線網絡是這種數據遷移的和芯，通過連接設備連接較后一英里的能力是數據循環的關鍵部分。

典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。工作原理如下圖。

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