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HYNETEK慧能泰近期重磅推出最新一代耐高壓的電子標簽芯片（eMarker）HUSB332。HUSB332針對市場上客戶的各種應用和兼容性反饋，作了一系列的性能改善和可靠性提升。HUSB332可被搭載在USB2.0線纜（5A線纜），USB3.0線纜，USB3.1線纜，USB3.2線纜和40Gbps線纜上。HUSB332主要特點如下：
- 獲得最新的USB PD3.0認證，TID 875。
- 去除VCONN1和VCONN2引腳上的去耦電容，零外圍器件方案。
- CC，VCONN1和VCONN2引腳支持25V高壓保護。
- 可支持雷電3 40Gbps高速數據通信。
- 支持Modal Operation命令。
- 支持Get Manufacturer Info命令。
- 可選多次燒寫和燒寫鎖死。
HUSB332支持DFN-6L封裝，尺寸
為 2 mm x 2 mm x 0.75 mm, 0.65 mm 管間距，未來將有更多的封裝類型推出。
搭載HUSB332的USB3.1 同軸線的Paddle Card 照片，最大可支持40Gbps數據傳輸。其中去耦電容可以去掉。

截止目前，慧能泰擁有的eMarker 芯片型號包括HUSB330，HUSB331，HUSB331A和HUSB332，初步實現了eMarker芯片的系列化，慧能泰成為全球擁有eMarker芯片產品最多的廠家之一。