22057R_AD1886JST-REEL導讀
當大家在茶余飯后關注半導體的國產替代戰略，往往將半導體等同于CPU為代表的數字集成電路。但實際上，全1球年規模4700億美元半導體市場，包含數字芯片（3300億美元）、模擬芯片（588億美元）、傳感器和分立器件四大類。
正因為模擬 IC 是物理世界與數字世界之間連接的橋梁，模擬芯片被廣泛用于工業，汽車，消費和通訊行業等終端市場，基本上可以說有電的地方，就有模擬芯片的需求。
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這使得TI能夠為嵌入式市場推出業界首款無晶體無線MCU，SimpleLink CC2652RB，其時鐘包含在同一芯片中。這些微型計時器尺寸僅有100微米，比頭發的直徑還小，但它們的運行頻率遠遠高于石英晶體，它可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中，TI稱。德州儀器公布了該公司所稱的“突破性”體聲波（BAW）諧振器技術。
半導體行業中，數字IC技術難度高，追求極致的效率，因此常談的7nm、5nm、3nm就是指應用在數字IC制造環節的工藝制程，主要被少數幾個跨國公司把控，國產化率極低，所以成為市場最為關注的領域。。
F2838x微控制器集成了三種工業通信協議，使設計人員能夠根據每個系統的特定需求定制一個微控制器。實現這一目標所需要的關鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優化連通性。
BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝，現在可從TI及其授權經銷商處購買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過其他渠道獲得，1000件起購。。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝，現在可從TI和授權經銷商處購買。
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TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
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工作原理如下圖。典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。
。而對于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有縱波也有橫波。固體中粒子以橢圓軌跡震動，橢圓的長軸垂直于固體表面，隨著固體深度越深，粒子運動幅度越小。
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