88M3521ACBZ-R7_AD1887JST導讀

但實際上，全1球年規模4700億美元半導體市場，包含數字芯片（3300億美元）、模擬芯片（588億美元）、傳感器和分立器件四大類。當大家在茶余飯后關注半導體的國產替代戰略，往往將半導體等同于CPU為代表的數字集成電路。

TPS62840加入了TI高度集成的低IQ DC/DC轉換器產品系列，使設計人員能夠以盡可能小的解決方案尺寸較大限度地提高功率輸出。

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模擬芯片的和芯作用就是連接現實世界與數字世界。我們生活的世界絕大部分信息都是由連續變量組成的，例如聲波、光強、電流、溫度等等，這些變量必須經過模擬芯片的處理，才能成為數字芯片能夠計算的離散變量，即0-1變量。 。

·靈活的VIN擴寬了應用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學電池和配置，例如串聯的兩節鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節和兩節堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。

在這種情況下，BAW諧振器技術通過消除對安裝在PCB上的外部元件的需求，為TI提供了巨大的優勢，。今天，定時通常需要石英晶體。 “每個人都使用石英晶體作為時鐘，”索利斯說。

此外，Solis說，“使用BAW諧振器比使用石英晶體更準確。”石英晶體需要額外的元件來延長其精度 - 隨著時間的推移 - 其性能發生變化，超出了可控制的溫度變化，他補充說。

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但是，將電能轉換為機械聲學同時保持信號在干凈的時鐘內穩定且穩健并不容易。”TI在研究MEMS方面已經涉足了多年。當被問及為什么業內沒有人建造類似BAW諧振器的東西時，Upton說，“這非常難以開發。

DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。

LM5176PWPR LM5176PWPT DRV8876PWPR TPS23751PWPR TPS61194PWPR 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

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組件數量的減少對于諸如智能揚聲器之類的應用頗有價值；而且，隨著市場采用率的提高，這些應用產品的尺寸和成本不斷縮小。充電器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市場約兩倍。。新型降壓-升壓型充電器可幫助工程師減小解決方案尺寸和物料清單（BOM），是TI個完全集成下述組件的器件：開關金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）、充電路徑管理FET、輸入電流和充電電流檢測電路和雙輸入選擇驅動器。

TI新推出的搭載?BAW技術的較新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。

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