AD1062KN_AD1981AJST-REEL導讀

正因為模擬 IC 是物理世界與數字世界之間連接的橋梁，模擬芯片被廣泛用于工業，汽車，消費和通訊行業等終端市場，基本上可以說有電的地方，就有模擬芯片的需求。

其中，關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。。具體如下圖所示。據IC Insights統計，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。

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·停止引腳可關閉所有開關以減少EMI或紋波，并較大限度地減少傳遞到精密信號鏈、測量、傳感器或無線連接組件的失真。·模式引腳允許采用連續導通模式(亦稱為強制脈寬調制模式)來改善紋波或噪聲性能，減少敏感射頻應用中對傳輸的影響。。

模擬芯片的和芯作用就是連接現實世界與數字世界。我們生活的世界絕大部分信息都是由連續變量組成的，例如聲波、光強、電流、溫度等等，這些變量必須經過模擬芯片的處理，才能成為數字芯片能夠計算的離散變量，即0-1變量。 。

那么，這是不是意味著150mm晶圓正在逐步退出歷史舞臺呢？答案是否定的，150mm晶圓依然有著巨大的市場空間。行業內大量的150mm晶圓廠被關閉，越來越多的300mm晶圓廠上馬并逐步實現量產。

·可選模式能夠提高性能并降低總體成本：TPS62840的可選模式和停止功能能夠改善噪聲性能并減少信號失真。這些優勢可幫助降低解決方案成本，因為設計人員無需使用更昂貴的精密信號鏈組件、傳感器或無線電解決方案執行相同的功能即可達到系統要求。。

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TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結構和外部環境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。而震蕩結構的另一面，壓電材料的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。。

簡而言之，BAW技術的進步為有線和無線網絡帶來了“更高的性能，更簡單的設計，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。

”。IDC連接和智能手機半導體研究總監Philip Solis說，“新的BAW諧振器技術非常重要，因為TI正在將其集成到其硅芯片產品中，從而縮短設計時間，解決方案尺寸和元件成本。

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石英(quartz)作為常見的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現出線性反應，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術。

固體中粒子以橢圓軌跡震動，橢圓的長軸垂直于固體表面，隨著固體深度越深，粒子運動幅度越小。。而對于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有縱波也有橫波。

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