SN74HCS74QPWRQ1_AD1981BLJST導讀

2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億美元。不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。

TPS62840加入了TI高度集成的低IQ DC/DC轉換器產品系列，使設計人員能夠以盡可能小的解決方案尺寸較大限度地提高功率輸出。

德州儀器公布了該公司所稱的“突破性”體聲波（BAW）諧振器技術。這些微型計時器尺寸僅有100微米，比頭發的直徑還小，但它們的運行頻率遠遠高于石英晶體，它可以將高精度和超低抖動時鐘直接集成到包含其他電路的封裝中，TI稱。這使得TI能夠為嵌入式市場推出業界首款無晶體無線MCU，SimpleLink CC2652RB，其時鐘包含在同一芯片中。

TI負責連接微控制器的副總裁Ray Upton解釋說，新技術對于“以穩定的方式移動大量數據”至關重要，從而改善了高性能通信。 。

模擬芯片的和芯作用就是連接現實世界與數字世界。我們生活的世界絕大部分信息都是由連續變量組成的，例如聲波、光強、電流、溫度等等，這些變量必須經過模擬芯片的處理，才能成為數字芯片能夠計算的離散變量，即0-1變量。 。

由于應用廣泛，模擬芯片受到單一下游景氣度的影響比較小，從歷史數據來看，2000~2017年，模擬芯片的波動率為1.8%，而典型的周期行業存儲器的同期波動率高達6.7%。

但是，將電能轉換為機械聲學同時保持信號在干凈的時鐘內穩定且穩健并不容易。”TI在研究MEMS方面已經涉足了多年。當被問及為什么業內沒有人建造類似BAW諧振器的東西時，Upton說，“這非常難以開發。

簡而言之，BAW技術的進步為有線和無線網絡帶來了“更高的性能，更簡單的設計，更低的成本和更小的尺寸”，Wong解釋道。

UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

聲波在固體里傳播速度為~5000m/s，也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍，所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來，跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩，震蕩結構和外部環境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。而震蕩結構的另一面，壓電素材方面的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大，所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。。

工作原理如下圖。典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。

這里只簡單介紹ladder type和lattice type。BAW filter可以把多個resonator按一定拓撲結構連接。BAW filter有多種類型，包括ladder type filter，lattice type filter，stacked crystal filter和coupled resonator filter。

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