AD1803JRUZ-0.4_AD232JN導讀
2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億美元。不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。
據悉，瑞薩預計將會在2020年或2021年再關閉兩座150mm晶圓廠。此外，瑞薩還將位于日本滋賀縣大津的工廠調整為生產光電器件。以瑞薩為例，該公司較近關閉的兩座晶圓廠都是150mm的，包括位于日本高知縣的一家工廠，該工廠主要生產模擬、邏輯器件以及一些型號陳舊的微型元器件。而從地區來看，日本關閉的晶圓廠數量較多。
AD1803JRUZ-0.4_AD232JN" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/A7/wKhk7WDpRKWAODtwAAB9FkilPQ4191.jpg" />
·靈活的VIN擴寬了應用范圍：TPS62840的輸入電壓范圍較廣，為1.8VIN-6.5VIN，可接受多種化學電池和配置，例如串聯的兩節鋰-二氧化錳(2s-LiMnO2)電池、單節鋰亞硫酰氯(1xLiSOCL2)電池、四節和兩節堿性電池和鋰聚合物電池(Li-Po)。
實現這一目標所需要的關鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優化連通性。F2838x微控制器集成了三種工業通信協議，使設計人員能夠根據每個系統的特定需求定制一個微控制器。
同時為客戶和研究機構提供了一個與ADI互動的獨特環境，并在單個協作環境中合作解決問題。通過ISE項目，學生將能夠利用ADI Catalyst提供的資源。。ADI Catalyst位于愛爾蘭利默里克，主要開展實踐性的孵化器式研發活動，力圖形成新的社區，創建生活實驗室，開發突破性技術，例如人工智能、機器人和可持續發展的應用。ADI Catalyst作為協作中心，通過合作方式來幫助客戶加速解決他們面臨的挑戰。ADI公司的歐洲研發中心也位于利默里克，長期以來，該中心一直以研發先進技術而聞名。
利默里克大學校長Kerstin Mey教授表示：“ADI公司是我們較堅定、有力的長期合作伙伴，我很高興ADI能與我們一起推進這個激動人心的新項目。我們很期待與ADI合作，以如此重要的方式重塑未來軟件工程師的培養方式。” 。
AD1803JRUZ-0.4_AD232JN" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1B/BF/wKhk72DpRLuABncMAAC1kYLg7_4072.jpg" />
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成，比如一層的聲波阻抗大，第二層的聲波阻抗小，第三層聲波阻抗大，而且每層的厚度是聲波的λ/4，這樣大部分波會反射回來和原來的波疊加。這種結構整體效果相當于和空氣接觸，大部分聲波被反射回來，這種結構稱為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator)，如下圖。有一種方法是在震蕩結構下方形成Bragg reflector，把聲波反射到壓電層里面。
AD1803JRUZ-0.4_AD232JN" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/AC/wKhk7mDpRMeAZBNJAACywBTqcwA563.jpg" />
TI新推出的搭載?BAW技術的較新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
不過薄膜結構需要足夠堅固以至于在后續工藝中不受影響。相比BAW-SMR，membrane type 較少一部分跟底下substrate接觸，不好散熱。
相關資訊
