ATMEGA328P-AU_SY8120B1ABC IC導讀
。借助我們的功能安全產品(包含功能安全時基故障和失效模式分布等方面的按需文檔),快速有效地滿足國際標準化組織 26262 要求并達到高達 ASIL D 的汽車安全完整性等級。駕駛過程中存在很多風險,而功能安全提供了必要的風險管理框架。
集EtherCAT、以太網和CAN FD于一體:在電氣隔離架構方面,新型微控制器采用具有8個接收通道的快速串行接口,能夠以較少的引腳實現速度高達200 Mbps的芯片間通信。。
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RTL8211F-CG
BQ25790和BQ25792支持小型個人電子產品、便攜式醫療設備和樓宇自動化應用中的USB Type-C?和USB Power Delivery(PD)端口高效充電,并能將靜態待機電流降低10倍。
充電器集成的雙輸入選擇器支持包括無線、USB、筒狀插孔和太陽能充電在內的多類電源,同時提供快速充電——30 W時效率高達97%。BQ25790和BQ25792提供了一節電池到四節電池充電的靈活性,同時兼容USB Type-C和USB PD輸入標準,在整個輸入電壓范圍(3.6 V至24 V)內充電電流可達5 A。
DS3553 TC58NVG0S3HTA00 存儲IC SGM8904YMS10G TPD12S521DBTR RT5509WSC GM7150BC SKY77592-21 6223A-SRD D6DA1G842K2C7-Z LIS3DHTR 。
BAW filter的最基本結構是兩個金屬電極夾著壓電薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度為2um),聲波在壓電薄膜里震蕩形成駐波(standing wave)。
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TI高速數據和時鐘副總裁Kim Wong表示,該技術還實現了物聯網設備之間的高精度和強大通信,現在可以以不那么笨重的形式開發。
有一種方法是在震蕩結構下方形成Bragg reflector,把聲波反射到壓電層里面。這種結構整體效果相當于和空氣接觸,大部分聲波被反射回來,這種結構稱為BAW-SMR(Solidly Mounted Resonator),如下圖。Reflector由好幾層高低交替阻抗層組成,比如第一層的聲波阻抗大,第二層的聲波阻抗小,第三層聲波阻抗大,而且每層的厚度是聲波的λ/4,這樣大部分波會反射回來和原來的波疊加。
為了把聲波留在壓電薄膜里震蕩,震蕩結構和外部環境之間必須有足夠的隔離才能得到小loss和大Q值。。而震蕩結構的另一面,壓電材料的聲波阻抗和其他襯底(比如Si)的差別不大,所以不能把壓電層直接deposit(沉積)在Si襯底上。聲波在固體里傳播速度為~5000m/s,也就是說固體的聲波阻抗大約為空氣的105倍,所以99.995%的聲波能量會在固體和空氣邊界處反射回來,跟原來的波(incident wave)一起形成駐波。
TC58TEG5DCJTA00 存儲IC MP3312GC-Z VC5278 VC5278Q IP101A AP7219M-41 SY8120B1ABC IC IP101GA 16EMCP08-EL3BT527 。
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。固體中粒子以橢圓軌跡震動,橢圓的長軸垂直于固體表面,隨著固體深度越深,粒子運動幅度越小。而對于SAW,也叫Rayleighsurface wave,既有縱波也有橫波。
設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計,同時還能提升性能、降低成本。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體,從而加快了產品上市的時間。。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器(MCU),它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。
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