BYH332-X_QM3202S導讀

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出溫度系數（TCR）低至 2 ppm/K，0603、0805和1206外形尺寸新型器件，擴充其TNPU e3系列汽車級高精度薄膜扁平片式電阻。

這個電流通路的電阻被稱為MOS管內阻，也就是導通電阻。這個內阻大小基本決定了MOS管芯片能承受得多大導通電流（當然和其它因素有關，如熱阻）。內阻越小承受電流越大（因為發熱小）。

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UD9926G-S08-R

但在結構上，它們之間相差很大，為了更好天文解功率MOSFET的機理，首要來回想一下小功率場效應管的機理。 。以下以N溝道增強型小功率MOSFET的結構來說明MOS管的原理。功率mos管工作原理 功率MOS管是從小功率MOS管展開來的。

BYS3105 BYP3105 BYJ31020A BYH31012A BYJ31012A BYP3104 BYF31010A BYP31013A BYS31010A BYH31055 。

BYP31538 BYP31510 BYP31575 BYH31574 BYD31523A BYH31532 BYM31580 BYH31519 BYS31535 BYM31545 。

功率MOSFET普通很少選用P溝道，由于空穴的遷移率比電子的遷移率低，相同的溝道尺寸，P溝道的晶體管比N溝道的導通電阻大。 。依照導電溝道和溝道構成的過程兩點來分類，MOS管能夠分為：P溝增強型MOS管、P溝耗盡型MOS管、N溝增強型MOS管和N溝耗盡型MOS管。圖四類MOSFET和它們的圖形符號。

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N溝道增強型MOS管是把一塊低摻雜的P型半導體作為襯底，在襯底上面用分散的方法構成兩各重摻雜的N＋區，然后在P型半導體上生成很薄的一層二氧化硅絕緣層，然后在兩個重摻雜的N+區上端用光刻的方法刻蝕掉二氧化硅層，暴露N+區，較終在兩個N+區的外表以及它們之間的二氧化硅外表用蒸騰或者濺射的方法噴涂一層金屬膜，這三塊金屬膜構成了MOS管的三個電極，分別稱為源極(S)、柵極(G)和漏極(D)。

當UDS加大道必定數值今后，漏極PN結發生擊穿，漏電流疾速增大，曲線上翹，進入擊穿區。功率MOSFET應用在開關電源和逆變器等功率變換中，就是工作在截止區和擊穿區兩個區。 。飽滿區（UDS>UGS-UT）在上述三個區域保衛的區域即為飽滿區，也稱為恒流區或放大區。擊穿區在相當大的漏——源電壓UDS區域內，漏極電流近似為一個常數。

BYP31036 BYD31010A BYD31024A BYP31017 BYS31018 BYF3104 BYH3108 BYF3109 BYM31032 BYN31333A 。

MOS管寄生電容結構如下，其中，多晶硅寬度、溝道與溝槽寬度、G極氧化層厚度、PN結摻雜輪廓等都是影響寄生電容的因素。。

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電芯相當于鋰電池的心臟，而鋰電池保護板主要由保護芯片（或管理芯片）、MOS管、電阻、電容和PCB板等構成。

NCE25TD135LP NCE1608N NCE18ND11U NCE3134 NCE20ND07U 。

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