AD1583ART-REEL7_AD2143=SSM2143導讀
2019年4月，Diodes公司完成了對位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器150mm / 200mm晶圓廠（GFAB）的收購，這也是TI逐步摒棄落后產能策略的一部分。德州儀器目前在9個國家有15座晶圓廠，當然，這些廠房中包括即將關閉的落后產能，以及新建的300mm產能。
不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億美元。
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ADI公司的歐洲研發中心也位于利默里克，長期以來，該中心一直以研發先進技術而聞名。。通過ISE項目，學生將能夠利用ADI Catalyst提供的資源。同時為客戶和研究機構提供了一個與ADI互動的獨特環境，并在單個協作環境中合作解決問題。ADI Catalyst作為協作中心，通過合作方式來幫助客戶加速解決他們面臨的挑戰。ADI Catalyst位于愛爾蘭利默里克，主要開展實踐性的孵化器式研發活動，力圖形成新的社區，創建生活實驗室，開發突破性技術，例如人工智能、機器人和可持續發展的應用。
F2838x微控制器集成了三種工業通信協議，使設計人員能夠根據每個系統的特定需求定制一個微控制器。實現這一目標所需要的關鍵組件是一種基于Arm? Cortex?-M4子系統的新型連接管理器，它可以減少部分處理密集型通信，并優化連通性。
AD1021RQ 存儲IC AD1022A1RQ AD1022A1RQ 模塊 AD1022A2RQ AD1022A2RQ 其他IC AD1022ARQ AD1022ARQ 模塊 AD10242TZ AD10242TZ 其他被動元件 AD1025ARQ 。
ACA0861BRS7P2 ACA0861C ACA0861CRS7P2 ACA0861DRS7P2 ACA0861R ACA0862BRS7P2 ACA0862DRS7P2 ACA1205 ACA1205R ACA1205R. 。
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欲了解詳細信息，請閱讀文章“通用快速充電是電池充電應用的未來趨勢。通過對充電IC的正向和反向的雙向操作可支持移動（OTG）充電。” 。
Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，最后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成air gap。 因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結構在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關注。
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