AD1672JP_AD22227A1導讀
具有通信接口的系統通常需要一個外部專用集成電路(ASIC)或專用的主機控制微處理器，但這會降低設計架構的靈活性，增加復雜性，并占用電路板上的空間。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依賴外部ASIC，從而減小了整體解決方案的尺寸，并減少了所用的素材方面。 。
·更長的電池使用壽命和極高的輕載效率：較低的IQ消耗可為負載極輕(低于100?A)以及主要在待機/出廠模式(不切換)下工作的系統提供更長的電池壽命。TPS62840的低IQ可以在1-?A的負載下實現80%的效率，比業界同類器件高出30%。。
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A6334OLG ABA3100 ABA3100R ABA3100RS3 IC ABA3115 ABA3115R ABA3130R ABA3130RS26Q1 ACA0861 八腳管 ACA0861ARS7P2 。
ACA0861BRS7P2 ACA0861C ACA0861CRS7P2 ACA0861DRS7P2 ACA0861R ACA0862BRS7P2 ACA0862DRS7P2 ACA1205 ACA1205R ACA1205R. 。
AD1021RQ 存儲IC AD1022A1RQ AD1022A1RQ 模塊 AD1022A2RQ AD1022A2RQ 其他IC AD1022ARQ AD1022ARQ 模塊 AD10242TZ AD10242TZ 其他被動元件 AD1025ARQ 。
32F9729 高頻器件 38MI 411450-003-28 5207C 5962-0423001QXC 模擬IC 5962-8551401PA 5962-8551401PA=REF02AZ/883 5962-8680202VA 5962-8773802GA 5962-8773802PA 。
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ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
AD0002SSN AD08G4826-C89240 AD08G4826-C89240 IC AD08G5039-C85684 AD08G5039-D00053 AD08G5155 其他被動元件 AD1021AARQZ AD1021AARQZ 模塊 AD1021ARQ AD1021RQ 。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
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TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。
典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。工作原理如下圖。
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