CAF51500JLF_64WR250KLF導讀
2019年4月，Diodes公司完成了對位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器150mm / 200mm晶圓廠（GFAB）的收購，這也是TI逐步摒棄落后產能策略的一部分。德州儀器目前在9個國家有15座晶圓廠，當然，這些廠房中包括即將關閉的落后產能，以及新建的300mm產能。
充電器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市場約兩倍。新型降壓-升壓型充電器可幫助工程師減小解決方案尺寸和物料清單（BOM），是TI個完全集成下述組件的器件：。
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72RPXR5KLF
ACA1205S7PO ACA1205S7PO IC ACA1206R ACA1206RS7P2 ACA2401S7P0 ACA2402S7PO ACA2402S7TR ACA2407ES7P0 ACA2407RS7P9 ACA2407S7PO 。
。9200 ECO 硬盤的較高容量為8 TB或11 TB，設計為每天不到壹次滿盤寫入。Micron 9200包括三個耐久等級：9200 PRO 主要面向讀取密集型應用場景，大約每天可以滿盤寫入壹次 (DWPD)，容量從1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持讀寫混合型應用場景，容量從1.6 TB到6.4 TB，大約每天可以滿盤寫入三次。
供應的Micron 9200系列SSD將3D NAND和NVME技術的功能融合到企業級存儲產品中。。這些器件采用創新型架構，此架構在PCIe連接上結合NVMe協議，提供比SATA SSD較多快10倍的快速企業級閃存性能，以及節省電源和機架空間的3D NAND高密度存儲。
”。通用充電使得便攜式設備，諸如血壓計和低功率持續氣道正壓通氣（CPAP）機器等，能夠通過車載適配器或USB-PD適配器進行充電，為便攜式設備帶來了更高的靈活性和便利性。欲了解詳細信息，請閱讀文章“通用快速充電是電池充電應用的未來趨勢。通過對充電IC的正向和反向的雙向操作可支持移動（OTG）充電。
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72PLR100KLF
5B37 5B37-J-03 5B37-K-02 5B41-03 其他被動元件 6525ACA 700-TBR24 71006AE2 71008AE1 71010AE0 71021AE1 。
ACU2109 ACU2109RS3P1 ACU2109S3CTR ACU2109S3CTR IC ACU50572 ACU50750 ACU50750S3CTR ACU50751 ACU50752 ACY22 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
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。有了9200，SolidScale將能夠為每個節點提供超過250 TB的容量，每個機架可擴展到5 PB以上，這是目前共享存儲設備市場上的較高性能NVMe SSD之一。Micron 9200 SSD系列被設計為Micron SolidScale?平臺的存儲基礎，提供更大容量以更高效地優化工作負載并降低總擁有成本。
石英(quartz)作為常見的壓電素材方面，在高電壓和高壓力的情況下表現出線性反應，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術。
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