CAW106R80JLF_84PR10KLF導讀
據IC Insights統計，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。。其中，關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。具體如下圖所示。
你知道可將數據中心吞吐量和存儲容量提高的Micron 9200 NVMe SSD嗎?2019年6月27日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Micron的9200系列NVM Express? (NVMe?) 固態硬盤 (SSD)。
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AD1021RQ 存儲IC AD1022A1RQ AD1022A1RQ 模塊 AD1022A2RQ AD1022A2RQ 其他IC AD1022ARQ AD1022ARQ 模塊 AD10242TZ AD10242TZ 其他被動元件 AD1025ARQ 。
開關金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）、充電路徑管理FET、輸入電流和充電電流檢測電路和雙輸入選擇驅動器。組件數量的減少對于諸如智能揚聲器之類的應用頗有價值；而且，隨著市場采用率的提高，這些應用產品的尺寸和成本不斷縮小。
CAF56800JLF GS31001202JLF CAW102R20JLF CAF103302JLF CVW522R0JLF 。
供應的Micron 9200系列SSD將3D NAND和NVME技術的功能融合到企業級存儲產品中。。這些器件采用創新型架構，此架構在PCIe連接上結合NVMe協議，提供比SATA SSD較多快10倍的快速企業級閃存性能，以及節省電源和機架空間的3D NAND高密度存儲。
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PFC-W0805LF-03-4751-B CAW10R100JLF CAW101500JLF CHP1-100-4641-F-7 CAW10R330JLF 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
5962-8980501CA(AD536ASD/883B) 5962-8980801LA 5962-8982503PA 5962-9463601MPA 5962-9756401QXA 5B30 5B30 模塊 5B30-01 5B32 其他被動元件 5B34-03 。
AD0002SSN AD08G4826-C89240 AD08G4826-C89240 IC AD08G5039-C85684 AD08G5039-D00053 AD08G5155 其他被動元件 AD1021AARQZ AD1021AARQZ 模塊 AD1021ARQ AD1021RQ 。
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由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。
石英(quartz)作為常見的壓電素材方面，在高電壓和高壓力的情況下表現出線性反應，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術。
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