PCM1793DB_TPS7433DR導讀
688367214G改變生活，5G改變社會，只是這個改變并沒那么容易。據中國信息通信研究院，2021年1～4月國內5G手機出貨量為9126.7萬部，占市場總體的72.7%，同比增長38.4%。。 2020年是ITU所定義的全1球5G商用元年，而中國則還要早一年。這在一定程度上反映了5G通信在個人用戶層面的推進速度。
。具體如下圖所示。據IC Insights統計，在過去的10年中(2009-2018年)，全11球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。其中，關閉了42座150mm晶圓廠和24座200mm晶圓廠，而關閉的300mm晶圓廠數量僅占關閉總數的10%。
PCM1793DB_TPS7433DR" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/A7/wKhk7WDpRKWAODtwAAB9FkilPQ4191.jpg" />
9200 SSD為應用程序和數據庫加速、在線事務處理 (OLTP)、高頻交易和高性能計算等高要求功能提供高容量、快速度和低延遲，是市場上首批容量超過10 TB的NVMe SSD之一。。
我們推出的近 80,000 多種產品可幫助約 100,000 名客戶高效地管理電源、準確地感應和傳輸數據并在其設計中提供核1心控制或處理，從而進入工業、汽車、個人電子產品、通信設備和企業系統等市場。
通用充電使得便攜式設備，諸如血壓計和低功率持續氣道正壓通氣（CPAP）機器等，能夠通過車載適配器或USB-PD適配器進行充電，為便攜式設備帶來了更高的靈活性和便利性。”。欲了解詳細信息，請閱讀文章“通用快速充電是電池充電應用的未來趨勢。通過對充電IC的正向和反向的雙向操作可支持移動（OTG）充電。
充電器集成的雙輸入選擇器支持包括無線、USB、筒狀插孔和太陽能充電在內的多類電源，同時提供快速充電——30 W時效率高達97％。。BQ25790和BQ25792提供了一節電池到四節電池充電的靈活性，同時兼容USB Type-C和USB PD輸入標準，在整個輸入電壓范圍（3.6 V至24 V）內充電電流可達5 A。
PCM1793DB_TPS7433DR" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/AC/wKhk7mDpRMeAZBNJAACywBTqcwA563.jpg" />
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
71022AE3 71025AE3 7180W 74088820 74088820APSE-QAA 7B30-02-1 7B32-01-1 7B34-03-1 7B34-04-1 7B34-04-1 其他被動元件。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
運營商迫切需要大幅降低建站成本和運營成本，因此對芯片的集成度、功耗及成本提出了更高的要求。對此，德州儀器（TI）杰出技術專—家Wenjing分析，部分原因是由于5G MM高頻高性能，采用Massive MIMO技術, 需要32通道、64通道等多通道架構，硬件通道數的上升直接導致成本、功耗、體積指標呈指數級上升。一切美好前程，道路總會曲折波瀾。在行業內，5G基站的短板被調侃為“覆蓋、成本、功耗三個3”，即3倍成本、3倍功耗、1/3覆蓋。。
PCM1793DB_TPS7433DR" src="https://dfsimg1.hqewimg.com/group1/M00/1C/A7/wKhk7WDpRNCADnVhAADM2-64Hh4885.jpg" />
典型的基本結構如上圖(a)，上下金屬電極中間夾著壓電層，對應的mBVD等效電路如上圖(b)，對應的阻抗如上圖(c)，可以看出有兩個resonance頻率，串聯(fs)和并聯(fp)。工作原理如下圖。
TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。
相關資訊
