BQ29312PW_SNJ54HC573AJ導讀
不過，鑒于2019年低迷的半導體市場，以及不甚理想的營收狀況，TI在Richardson 投資建設300mm晶圓廠計劃并不如當初預想的那樣順利，可能要推遲兩年才能完成。2019年4月，德州儀器發布了這座300mm晶圓廠的興建計劃，預計投資31 億mei yuan。
TPS62840加入了TI高度集成的低IQ DC/DC轉換器產品系列，使設計人員能夠以盡可能小的解決方案尺寸較大限度地提高功率輸出。
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SN74F38DR
充電器集成的雙輸入選擇器支持包括無線、USB、筒狀插孔和太陽能充電在內的多類電源，同時提供快速充電——30 W時效率高達97％。。BQ25790和BQ25792提供了一節電池到四節電池充電的靈活性，同時兼容USB Type-C和USB PD輸入標準，在整個輸入電壓范圍（3.6 V至24 V）內充電電流可達5 A。
TI的充電器通過散熱幫助減少功耗，從而使視頻門鈴的電池續航時間更長。。例如，當主要電源切換到電池組時，可保證通常依賴于交流電源供電的視頻門鈴正常運行。
9200 SSD為應用程序和數據庫加速、在線事務處理 (OLTP)、高頻交易和高性能計算等高要求功能提供高容量、快速度和低延遲，是市場上首批容量超過10 TB的NVMe SSD之一。。
9200 ECO 硬盤的較高容量為8 TB或11 TB，設計為每天不到壹次滿盤寫入。。Micron 9200包括三個耐久等級：9200 PRO 主要面向讀取密集型應用場景，大約每天可以滿盤寫入壹次 (DWPD)，容量從1.9 TB到7.6 TB，而9200 MAX 支持讀寫混合型應用場景，容量從1.6 TB到6.4 TB，大約每天可以滿盤寫入三次。
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UCC27210DDA
5962-8980501CA(AD536ASD/883B) 5962-8980801LA 5962-8982503PA 5962-9463601MPA 5962-9756401QXA 5B30 5B30 模塊 5B30-01 5B32 其他被動元件 5B34-03 。
ACA2407S7PO IC ACA2408S7P2 ACA2604R ACD0900RS3P1 ACD0900RS3P1 IC ACD2204 ACD2206 ACD2206. ACD2206S8P1 ACD2206S8P1 IC 。
CAW5R680JLF CGH5503003F CAF102201JLF CVW5R220JLF CAW103300JLF 。
LRC-LR2512LF-01-R300-F CAF53300JLF PFC-W1206LF-03-4990-B CVW101R00JLF CAW10R470JLF 。
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TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。
Ladder type可以用在單端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信號上，而lattice type更適合用在差分(balanced)信號上。
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