Fair-Rite 多層片式磁珠采用小型封裝尺寸，可自動貼裝，電路板可實現緊湊型封裝

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Fair-Rite高性價比多層片式磁珠能夠抑制 EMI 傳導信號。Fair-Rite 大電流片式磁珠適用于汽車和軍用航空工業領域，也可用于一系列民用設備，例如負載點 DC/DC 轉換器、溫控器、手機、計算機、筆記本電腦、尋呼機等。產品采用小型封裝尺寸，可自動貼裝，電路板可實現緊湊型封裝。片式磁珠經過 100% 阻抗和 DC 電阻測試。Fair-Rite 片式磁珠提供普通型號、高頻型號和 GHz 頻段產品。通過增加封裝尺寸和提高電流承載能力實現多層片式磁珠設計。

特性 高性價比 高功率 小型封裝 阻抗和 DC 電阻測試 提供普通型號、高頻型號和 GHz 頻段產品。 應用 汽車 軍用航空工業 負載點 DC/DC 轉換器 溫控器 手機 計算機 筆記本電腦 尋呼機