AD1585BRTZ_AD22003BP導讀

具有通信接口的系統通常需要一個外部專用集成電路(ASIC)或專用的主機控制微處理器，但這會降低設計架構的靈活性，增加復雜性，并占用電路板上的空間。 。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依賴外部ASIC，從而減小了整體解決方案的尺寸，并減少了所用的素材方面。

TPS62840的低IQ可以在1-?A的負載下實現80%的效率，比業界同類器件高出30%。·更長的電池使用壽命和極高的輕載效率：較低的IQ消耗可為負載極輕(低于100?A)以及主要在待機/出廠模式(不切換)下工作的系統提供更長的電池壽命。。

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相比4G，5G在初始階段就明確規劃了三大應用場景：增強移動廣帶，其峰值速率將是4G網絡的10倍以上；海量機器通信，將實現從消費到生產的全環節、從人到物的全場景覆蓋；超高可靠低時延通信，通信響應速度將降至毫秒級。。但5G不止于手機，在萬物互聯時代，必須提前搭建好一條條高速路，5G因此無可爭議地成為新基建之首。

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由于設計人員無需篩選、校準和組裝外部石英晶體，從而加快了產品上市的時間。TI這次發布的新產品中包括業內首創的無晶體無線微處理器（MCU），它在封裝內集成了一個TI BAW諧振器。。設計工程師可利用此MCU完成更簡單、更小巧的設計，同時還能提升性能、降低成本。

TI新推出的搭載?BAW技術的最新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。

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