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XC7Z030-2FFG676E賽靈思可編程邏輯器件FPGA

發布時間:2021/11/14 13:40:00 訪問次數:195 發布企業:西旗科技(深圳)有限公司




Zynq-7000系列說明:XC7Z030-2FFG676E

Zynq-7000系列提供了FPGA的靈活性和可擴展性,同時提供了性能,功耗和易用性通常與ASIC和ASSP相關聯。 Zynq-7000系列中的設備范圍使設計人員可以針對使用行業標準工具從一個平臺上進行成本敏感的高性能應用程序。雖然每個Zynq-7000系列中的設備包含相同的PS,設備之間的PL和I / O資源不同。結果,Zynq-7000和Zynq-7000S SoC能夠滿足廣泛的應用,包括:XC7Z030-2FFG676E
•汽車駕駛員協助,駕駛員信息和信息娛樂
•廣播攝像機
•工業電機控制,工業網絡和機器視覺
•IP和智能相機
•LTE無線電和基帶
•醫學診斷和影像
•多功能打印機
•視頻和夜視設備
Zynq-7000體系結構支持在PL中實現自定義邏輯,在PS中實現自定義軟件。它允許實現獨特和差異化的系統功能。 PS與PL的集成允許兩芯片解決方案(例如帶有FPGA的ASSP)的I / O帶寬,延遲,和電源預算。
Xilinx為Zynq-7000系列提供了大量的軟IP。獨立和Linux設備驅動程序可用于PS和PL中的外圍設備。 Vivado®Design Suite開發環境可實現快速產品軟件,硬件和系統工程師的開發。采用基于ARM的PS還帶來了廣泛的第三方工具和IP提供商,以及Xilinx現有的PL生態系統。包含應用處理器可實現高級操作系統支持,例如Linux。其他標準作業
Zynq-7000系列還提供了與Cortex-A9處理器一起使用的系統。PS和PL位于單獨的電源域上,使這些設備的用戶可以關閉PL的電源必要時進行管理。 PS中的處理器始終首先啟動,從而為PL提供了以軟件為中心的方法組態。 PL配置由CPU上運行的軟件管理,因此它的啟動類似于ASSP


Zynq-7000 SoC第一代架構:XC7Z030-2FFG676E
Zynq®-7000系列基于Xilinx SoC架構。這些產品集成了功能豐富的雙核或單核ARM®。
在單個設備中基于Cortex™-A9的處理系統(PS)和28 nm Xilinx可編程邏輯(PL)。 ARM Cortex-A9 CPU是
PS的核心,還包括片上存儲器,外部存儲器接口以及豐富的外圍連接接口集。
處理系統(PS)
基于ARM Cortex-A9
應用處理器單元(APU)
•每個CPU 2.5 DMIPS / MHz
•CPU頻率:最高1 GHz
•一致的多處理器支持
•ARMv7-A架構
•TrustZone®安全性
•Thumb®-2指令集
•Jazelle®RCT執行環境架構
•NEON™媒體處理引擎
•單精度和雙精度矢量浮點單元(VFPU)
•CoreSight™和程序跟蹤宏單元(PTM)
•定時器和中斷
•三個看門狗定時器
•一個全局計時器
•兩個三計時器
快取XC7Z030-2FFG676E
•32 KB 1級4路集關聯指令和數據緩存
(每個CPU獨立)
•512 KB 8路集關聯二級緩存
(在CPU之間共享)
•字節奇偶校驗支持
片上存儲器XC7Z030-2FFG676E
•片上啟動ROM
•256 KB片上RAM(OCM)
•字節奇偶校驗支持
外部存儲器接口
•多協議動態內存控制器
•DDR3,DDR3L,DDR2或LPDDR2的16位或32位接口
回憶XC7Z030-2FFG676E
•16位模式下的ECC支持
•使用8、16或32位寬的單個等級的1GB地址空間
回憶XC7Z030-2FFG676I
•靜態內存接口
•8位SRAM數據總線,最大支持64 MB
•并行NOR閃存支持
•ONFI1.0 NAND閃存支持(1位ECC)
•1位SPI,2位SPI,4位SPI(四位SPI)或兩個四位SPI(8位)
串行NOR閃存:XC7Z030-2FFG676E
8通道DMA控制器XC7Z030-2FFG676E
•內存到內存,內存到外設,外設到內存,
和分散收集交易支持
I / O外圍設備和接口
•兩個10/100/1000三速以太網MAC外設,具有
IEEE Std 802.3和IEEE Std 1588修訂版2.0支持
•分散收集DMA功能
•認可1588轉。 2個PTP幀
•GMII,RGMII和SGMII接口
•兩個USB 2.0 OTG外圍設備,每個外圍設備最多支持12個端點
•符合USB 2.0的設備IP內核
•支持移動,高速,全速和低速
模式:XC7Z030-2FFG676E
•符合Intel EHCI的USB主機
•8位ULPI外部PHY接口
•兩個完全符合CAN 2.0B的CAN總線接口
•CAN 2.0-A和CAN 2.0-B以及ISO 118981-1標準
符合XC7Z030-2FFG676E
•外部PHY接口
•兩個兼容SD / SDIO 2.0 / MMC3.31的控制器
•兩個全雙工SPI端口和三個外圍芯片選擇
•兩個高速UART(最高1 Mb / s)
•兩個主從I2C接口
•具有四個32位存儲區的GPIO,其中最多可以使用54位

PS I / O(一臺



制造商: Xilinx
產品種類: SoC FPGA
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: FCBGA-676
核心: ARM Cortex A9
內核數量: 2 Core
最大時鐘頻率: 766 MHz
L1緩存指令存儲器: 2 x 32 kB
L1緩存數據存儲器: 2 x 32 kB
程序存儲器大小: -
數據 RAM 大小: -
邏輯元件數量: 125000 LE
輸入/輸出端數量: 250 I/O
最小工作溫度: 0 C
最大工作溫度: + 100 C
商標: Xilinx
濕度敏感性: Yes
邏輯數組塊數量——LAB: 9825 LAB
產品類型: Processors - Application Specialized
系列: XC7Z030-2FFG676E
工廠包裝數量: 1
子類別: Processors - Application Specialized
商標名: Zynq
單位重量: 46.050 g



以下物料均有現貨庫存:XC7Z030-2FFG676E
STM32F101RBT6
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STM32F103C8T6
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STM32F100RBT6B
STM32F100C8T6B
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XC7Z030-2FFG676I
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TPS548A20RVER
TPS5401DGQR
TPS5402DR
TPS5403DR
TPS54040DGQR

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