SN74HCS74QPWRQ1_AD1893JST導讀

TPS62840的低IQ可以在1-?A的負載下實現80%的效率，比業界同類器件高出30%。。·更長的電池使用壽命和極高的輕載效率：較低的IQ消耗可為負載極輕(低于100?A)以及主要在待機/出廠模式(不切換)下工作的系統提供更長的電池壽命。

集成電路可分為數字芯片和模擬芯片兩類，前者處理數字信號，如常見的存儲器、微處理器等；模擬芯片用于處理聲音、光線等模擬信號，用在通信、汽車、工業等領域，被稱為連接物理世界與數字世界的橋梁。

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MK22FN256VLH12

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

TPS51487XRJER 其他IC CPC1150NTR 光電耦合器 TPS73201DBVR 電源IC OPA340NA/3K 運放IC LM4040AIM3X-5.0/NOPB 。

H11L1SR2VM ISL6439AIBZ-T MAX3243ECRHBR 接口IC ISL99227BFRZ-T ADS124S08IPBSR 。

BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。

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AD42/320Z-0

TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。

DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。

TPS22919DCKR CSD23381F4 CSD23280F3 LM76002RNPR LM76002RNPT 。

TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。

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Airgap type在制作壓電層之前沉積一個輔助層(sacrificial support layer)，最后再把輔助層去掉，在震蕩結構下方形成air gap。   因為只是邊緣部分跟底下substrate接觸，這種結構在受到壓力時相對脆弱，而且跟membrane type類似，散熱問題同樣需要關注。

。BAW filter更適合于2.5GHz以上的頻率，BAW filter的制造工藝也非常符合現有的IC制造工藝，適合和其他的active電路做整體的integration。

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