DRV5013ADQDBZR_AD1895AYRSZ導讀
具有通信接口的系統通常需要一個外部專用集成電路(ASIC)或專用的主機控制微處理器，但這會降低設計架構的靈活性，增加復雜性，并占用電路板上的空間。 。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依賴外部ASIC，從而減小了整體解決方案的尺寸，并減少了所用的素材方面。
欲了解詳細信息，請閱讀文章“通用快速充值是電池充值應用的未來趨勢。通過對充值IC的正向和反向的雙向操作可支持移動（OTG）充值。”。
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STM32F103CBU6TR SN74HC74N 邏輯IC SN74HCT04DR SN74HC373DWR SN74HCT14PWR 。
IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用運放 MP6901DJ-LF-Z 電源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。
PCM1802DBR STN3NF06L MOS(場效應管) TPS73725DCQR ADM1278-1BCPZ 其他被動元件 LM317MDT-TR 電源IC 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
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TPS562208DDCR TPS7B8250QDGNRQ1 TPS62170DSGT AMC1200BDWVR TPS62170DSGR 。
TPS563209DDCR TPS563209DDCT TS3USB221RSER LM339APWR MAX3232IPWR 。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
MC908MR32CFUE 其他IC SGM4546YTDK14G/TR SN74LV595APWR 邏輯IC PCM5101APWR 音頻IC LMK00105SQ/NOPB 電源IC 。
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TI新推出的搭載?BAW技術的較新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
固體中粒子以橢圓軌跡震動，橢圓的長軸垂直于固體表面，隨著固體深度越深，粒子運動幅度越小。而對于SAW，也叫Rayleighsurface wave，既有縱波也有橫波。。
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