Laird Technologies 的 Tflex HP34 材料可在較高壓力的應用中保持熱性能

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Laird TechnologiesTflex HP34 系列高性能填隙材料由專業排列的石墨纖維組成，可提供非常高的整體熱導率 (TC)。除了高體積 TC，Tflex HP34 還可在較高壓力的應用中保持其熱性能。最佳性能將出現在 10 psi 到 30 psi 的較低壓力下。

特性 極高的導熱性 柔軟 以最小的壓力輕松偏轉 無硅配方 與配合面接觸電阻低 極低的熱阻 自然黏性 符合 UL94-V0 規定 符合 RoHS 和 REACH 規范 應用 平板電腦/筆記本 路由器 服務器 智慧家居設備 無線基礎設施