TAIYO YUDEN 的 MLCC 具有緊湊的封裝尺寸，有助于滿足減少的電路板空間要求

AMK063EBJ475MP-F 高電容 MLCC 的圖片" class="right" src="https://www.digikey.cn/-/media/Images/Product%20Highlights/T/Taiyo%20Yuden/AMK063EBJ475MP-F%20High-Capacitance%20MLCC/MLCC-200.jpg?la=en&ts=bbe65184-7747-4f05-a274-1ed8b8452282" title="TAIYO YUDEN AMK063EBJ475MP-F High-Capacitance MLCC" style="--tw-shadow:0 0 #0000;float:right;margin:0px 0px 10px 15px;max-width:100%;height:auto;" />TAIYO YUDEN的 0201 X5R 4.7 μF MLCC AMK063EBJ475MP-F 封裝小、電容高，板空間要求低。低 ESR 可提供出色的噪聲吸收特性，單片式結構實現了高可靠性。鎳電極材料改善了可焊性、耐熱性和可靠性。

高電容 MLCC 采用 TAIYO YUDEN 的原材料和微制造技術制造，可改進電源和配電網絡設計。

特性 電壓值：4 V 封裝尺寸：0201EIA 額定溫度值：X5R 電容值：4.7 μF 應用 DC/DC 轉換器 輸入/輸出電容器 開關式電源 去耦/旁路、平滑