介紹：LCMXO3L-6900C-6BG256C
MachXO3TM 器件系列是超低密度系列，支持最先進的可編程橋接
和IO擴展。它具有突破性的 IO 密度和最低的每 IO 成本。設備 IO 功能具有
集成支持最新的行業標準 IO。
MachXO3L/LF 系列低功耗、即時接通、非易失性 PLD 有五個器件，密度范圍從
640 到 6900 個查找表 (LUT)。除了基于 LUT 的低成本可編程邏輯之外，這些器件還具有
嵌入式 Block RAM (EBR)、分布式 RAM、鎖相環 (PLL)、預設計的源同步
I/O 支持、高級配置支持，包括雙引導功能和常用的強化版本
使用的功能，如SPI控制器，I2
C 控制器和定時器/計數器。 MachXO3LF 設備也支持用戶
閃存 (UFM)。這些特性使這些器件能夠用于低成本、大批量的消費類和系統應用。
MachXO3L/LF 器件采用 65 納米非易失性低功耗工藝設計。設備架構有
一些特性，例如可編程低擺幅差分 I/O 以及動態關閉 I/O 組、片上 PLL 和振蕩器的能力。這些功能有助于管理靜態和動態功耗，從而降低
家庭所有成員的靜態功率。
MachXO3L/LF 器件有兩個版本 C 和 E，具有兩個速度等級：-5 和 -6，-6 為
最快的。 C 器件具有內部線性穩壓器，支持 3.3 的外部 VCC 電源電壓
V 或 2.5 V。E 設備僅接受 1.2 V 作為外部 VCC 電源電壓。除了電源
C 和 E 電壓在功能上彼此兼容。
MachXO3L/LF PLD 提供范圍廣泛的高級無鹵封裝，包括
將 2.5 x 2.5 毫米 WLCSP 節省空間到 17 x 17 毫米 caBGA。 MachXO3L/LF 器件支持密度遷移
在同一個包裹內。表 1-1 顯示了 LUT 密度、封裝和 I/O 選項，以及其他關鍵
參數。
MachXO3L/LF 器件提供增強的 I/O 功能，例如驅動強度控制、壓擺率控制、PCI 兼容性、總線保持器鎖存器、上拉電阻器、下拉電阻器、開漏輸出和熱插拔。拉起，
下拉和總線保持器功能可在“每個引腳”的基礎上進行控制。
MachXO3L/LF 器件中包含一個用戶可編程內部振蕩器。該振蕩器的時鐘輸出
可被定時器/計數器分頻，用作 LED 控制、鍵盤掃描儀和
類似的狀態機。
MachXO3L/LF 器件還通過片上 NVCM/Flash 提供靈活、可靠和安全的配置。
這些設備還可以從外部 SPI Flash 進行自我配置或由外部主設備進行配置
通過 JTAG 測試訪問端口或通過 I2
C口。此外，MachXO3L/LF 設備支持雙啟動
能力（使用外部閃存）和遠程現場升級 (TransFR) 能力。
萊迪思提供了多種設計工具，允許使用
MachXO3L/LF 系列器件。流行的邏輯綜合工具為 MachXO3L/LF 提供綜合庫支持。
晶格設計工具使用綜合工具輸出以及用戶指定的首選項和約束來放置
并在 MachXO3L/LF 設備中路由設計。這些工具從布線中提取時序并將其回注到設計中以進行時序驗證。
萊迪思提供了許多預先設計的 IP（知識產權）LatticeCORE™ 模塊，包括許多
免費許可的參考設計，針對 MachXO3L/LF PLD 系列進行了優化。通過使用這些可配置的
軟核 IP 核作為標準化塊，用戶可以自由地專注于他們設計的獨特方面，
提高他們的生產力


特征：LCMXO3L-6900C-6BG256C
 解決方案
• 占用空間最小、功耗最低、數據量大
移動應用的吞吐量橋接解決方案
• 優化的占用空間、邏輯密度、IO 數量、IO
用于 IO 管理的性能設備和
邏輯應用LCMXO3L-6900C-6BG256C
• 高 IO/邏輯、最低成本/IO、高 IO 設備用于
IO擴展應用
 靈活的架構
• 邏輯密度范圍從 640 到 6.9K LUT4
• 高達 335 個 IO 引腳的高 IO 與 LUT 比率
 先進封裝
• 0.4 毫米間距：1K 至 4K 密度，非常小
占位面積 WLCSP（2.5 毫米 x 2.5 毫米至
3.8 毫米 x 3.8 毫米），具有 28 到 63 個 IO
• 0.5 毫米間距：640 至 6.9K LUT 密度
6 mm x 6 mm 至 10 mm x 10 mm BGA 封裝
多達 281 個 IO
• 0.8mm 間距：1K 至 6.9K 密度，高達 335
BGA 封裝中的 IO
 預先設計的源同步 I/O
• I/O 單元中的 DDR 寄存器
• 專用齒輪邏輯
• 用于顯示 I/O 的 7:1 傳動裝置
• 通用 DDR、DDRx2、DDRx4
 高性能、靈活的 I/O 緩沖器
• 可編程 sysIOTM 緩沖區支持寬
接口范圍：LCMXO3L-6900C-6BG256C
— LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
— LVTTL
— LVDS、總線-LVDS、MLVDS、LVPECL
— MIPI D-PHY 模擬
— 施密特
觸發輸入，高達 0.5 V
滯后LCMXO3L-6900C-6BG256C
• IO 橋接應用的理想選擇
• I/O 支持熱插拔
• 片上差分終端
• 可編程上拉或下拉模式
 靈活的片上時鐘
• 八個主時鐘
• 用于高速 I/O 接口的最多兩個邊沿時鐘（僅限頂部和底部）
• 每個器件最多兩個模擬 PLL，具有小數 n 頻率合成
— 寬輸入頻率范圍
（7 MHz 至 400 MHz）
 非易失性、多次可編程
• 即開即用LCMXO3L-6900C-6BG256C
— 以微秒為單位啟動
• 可選的帶外部 SPI 存儲器的雙啟動
• 單芯片、安全的解決方案
• 可通過 JTAG、SPI 或 I2 進行編程
C
• MachXO3L 包括多次可編程
NVCM
• MachXO3LF 無限可重構閃存
— 支持非易失性存儲器的后臺編程
 TransFR 重配置
• IO 保持系統時的現場邏輯更新
狀態LCMXO3L-6900C-6BG256C
 增強的系統級支持
• 片上強化功能：SPI、I2
C、定時器/
柜臺
• 精度為 5.5% 的片上振蕩器
• 用于系統跟蹤的唯一 TraceID
• 具有擴展操作功能的單電源
范圍LCMXO3L-6900C-6BG256C
• IEEE 標準 1149.1 邊界掃描
• 符合 IEEE 1532 的在系統編程
 應用LCMXO3L-6900C-6BG256C
• 消費類電子產品
• 計算和存儲
• 無線通訊
• 工業控制系統
• 汽車系統
 低成本遷移路徑
• 從基于閃存的 MachXO3LF 遷移到
基于 NVCM 的 MachXO3L
• 引腳兼容和等效時序

制造商: Lattice
產品種類: FPGA - 現場可編程門陣列
RoHS: 詳細信息
產品: MachXO3L
系列:LCMXO3L-6900C-6BG256C
邏輯元件數量: 6900 LE
輸入/輸出端數量: 206 I/O
工作電源電壓: 2.5 V/3.3 V
最小工作溫度: 0 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: BGA-256
商標: Lattice
數據速率: 900 Mb/s
分布式RAM: 54 kbit
內嵌式塊RAM - EBR: 240 kbit
最大工作頻率: 400 MHz
濕度敏感性: Yes
邏輯數組塊數量——LAB: 858 LAB
工作電源電流: 12.87 mA
產品類型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工廠包裝數量: 119
子類別: Programmable Logic ICs
總內存: 294 kbit
商標名: MachXO3
單位重量: 532 mg

以下物料均有現貨庫存：LCMXO3L-6900C-6BG256C
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LCMXO3L-6900C-6BG256C
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