SGM4546YTDK14G/TR_AD215AY導讀
德州儀器主要業務為設計、制造和銷售模擬和嵌入式芯片，覆蓋超過8萬種產品門類。。
集成電路可分為數字芯片和模擬芯片兩類，前者處理數字信號，如常見的存儲器、微處理器等；模擬芯片用于處理聲音、光線等模擬信號，用在通信、汽車、工業等領域，被稱為連接物理世界與數字世界的橋梁。
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SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB TMP112AIDRLR 。
H11L1SR2VM ISL6439AIBZ-T MAX3243ECRHBR 接口IC ISL99227BFRZ-T ADS124S08IPBSR 。
IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用運放 MP6901DJ-LF-Z 電源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。
STM32F103CBU6TR SN74HC74N 邏輯IC SN74HCT04DR SN74HC373DWR SN74HCT14PWR 。
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DAC7311IDCKR TPS62260DDCR TPS62260DDCT TPS62261TDRVRQ1 TCA9544APWR 。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
TPS2549RTER 貼片二極管 TPD1E1B04DPYR 電源IC ISL29026IROZ-T7 其他IC LD1117DT50CTR 電源IC SN74AHC125DR 邏輯IC 。
TPS562208DDCR TPS7B8250QDGNRQ1 TPS62170DSGT AMC1200BDWVR TPS62170DSGR 。
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TI新推出的搭載?BAW技術的較新款SimpleLink?多重標準MCU可集成到低功率無線射頻設備中，例如低功耗無晶體藍牙和Zigbee?技術，從而減少由外部晶體引起的無線射頻故障。
石英(quartz)作為常見的壓電材料，在高電壓和高壓力的情況下表現出線性反應，但還沒有合適的方法把石英做成薄膜deposit在Si襯底上。合適的BAW壓電材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，還要符合IC工藝技術。
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