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標準包裝 1,000
類別 射頻/IF 和 RFID
家庭 RF 檢測器
系列 -
頻率 100MHz ~ 2.7GHz
RF 類型 手機，GSM，TDMA，CDMA
輸入范圍 -45dBm ~ 0dBm
精度 -
電壓 - 電源 2.7 V ~ 5.5 V
電流 - 電源 5.7mA
包裝 帶卷 (TR)
封裝/外殼 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
700V超高壓BCD器件在開關電源尤其是AC/DC芯片領域一直為國外大公司所壟斷，賽威科技自成立以來，一直以此領域作為研發重點，終于在近兩年取得重大突破。繼成功開發出專利的新一代700V超高壓啟動器件后，近日又宣布其700V超高壓“浮動盆”(floating tube)核心器件的開發取得重大突破。
賽威科技這次成功開發的700V“浮動盆”(floating tube)器件，采用新一代硅基700V BCD工藝，相對于國外公司的SOI器件，顯著降低了芯片成本，同時該器件具有漏電流小，器件安全工作范圍（SOA）寬等優點，適合應用于各種半橋(Half bridge)驅動芯片領域。
賽威科技研發總監林官秋指出：“賽威科技這次開發的700V floating tube器件，具有完全的自主知識產權。該器件是在半導體上采用PN結隔離實現了一個“浮動盆”，相對于襯底電壓，可以完全隔離，適合半橋領域High Side驅動。相對于國外大公司類似器件，具有寄生效應小，耐壓高（可達700V以上）”。
賽威科技COO葉俊指出：“國內芯片公司一直在芯片設計端進行低水平重復競爭，而國外大公司在電源芯片領域的壟斷地位很大程度上是建立在核心半導體器件的高準入門檻基礎上。賽威科技認為國內芯片公司要縮小和國外半導體大公司的差距，核心半導體器件的開發是一個重要方向。賽威科技這次開發的700V超高壓“浮動盆(floating tube)”器件填補了國內空白。賽威科技后續將在此基礎上繼續完善，開發出半橋諧振（LLC）等大功率開關電源芯片，縮小和國際先進水平的差距”。
