參數名稱 參數值
是否無鉛 不含鉛
是否Rohs認證 符合
生命周期 Transferred
零件包裝代碼 QFP
包裝說明 HTFQFP, TQFP64,.35SQ,16
針數 64
Reach Compliance Code compliant
HTS代碼 8542.39.00.01
風險等級 3.88
其他特性 YES
最大時鐘頻率 118.3 MHz
系統內可編程 YES
JESD-30 代碼 S-PQFP-G64
JESD-609代碼 e3
JTAG BST YES
長度 7 mm
I/O 線路數量 54
宏單元數 64
端子數量 64
最高工作溫度 85 °C
最低工作溫度
組織 54 I/O
輸出函數 MACROCELL
封裝主體材料 PLASTIC/EPOXY
封裝代碼 HTFQFP
封裝等效代碼 TQFP64,.35SQ,16
封裝形狀 SQUARE
封裝形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流溫度（攝氏度） 260
電源 1.8,1.2/3.3 V
可編程邏輯類型 FLASH PLD
傳播延遲 14 ns
認證狀態 Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm
子類別 Programmable Logic Devices
最大供電電壓 1.89 V
最小供電電壓 1.71 V
標稱供電電壓 1.8 V
表面貼裝 YES
技術 CMOS
溫度等級 OTHER
端子面層 Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING
端子節距 0.4 mm
端子位置 QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間 30
寬度 7 mm