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標準包裝 98
類別 傳感器,變送器
家庭 Temperature Sensors, Transducers
系列 -
感應溫度 -55°C ~ 150°C
輸出類型 電流
電壓 - 電源 4 V ~ 30 V
精度 ±5°C
封裝/外殼 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
供應商器件封裝 8-SOIC N
包裝 管件
瑞昱在今年的CES上展示了最新一代IEEE 802.11ac芯片解決方案。802.11ac產品線包含1T1R/2T2R組態,并提供PCIe/USB/SDIO/HSIC等各種主機接口,能滿足客戶多樣化的需求。瑞昱這次在CES率先推出了支持USB 3.0的2×2 802.11ac USB dongle解決方案,確保802.11ac的高傳輸速率不會受USB 2.0限制,能夠符合各種多媒體的應用。同時2×2 802.11ac為主的AP/Router平臺及1×1 802.11ac的tiny dongle解決方案,也在展示之列。除此之外,瑞昱還展示了世界第一個整合1×1 802.11ac RF以及SoC的AP/Router平臺,以更小的面積(12×12mm)提供802.11ac技術,適合于采用雙頻技術的嵌入式市場。
在前端模塊方面,美高森美和RFaxis等廠商均推出了5GHz WLAN射頻(RF)前端解決方案。
美高森美以SiGe技術為基礎的4G RF前端模塊(FEM)突破性技術平臺將用于開發下一代802.11ac WLAN前端模塊,隨后又推出了用于5G Wi-Fi無線接入點和媒體設備的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首個能夠同時在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac網絡中以相似功率水平進行傳輸的商業供貨功率放大器產品,通過擴大高數據速率范圍來實現最佳系統性能。
除此之外,英特爾、蘋果等廠商也或將加入支持802.11ac,推出支持該標準的產品。在眾多重量級廠商的大力推動下,市場應用需求驅動芯片廠商積極部署,向802.11ac演進的通道已開啟。隨著產品不斷創新,成本不斷降低,相關設備商不斷跟進推出802.11ac產品。規模化普及不斷加速,相信很快802.11ac將取代802.11n成為主流,在2013年將大舉進攻消費市場