TPSM63606SEVM.
Texas Instruments的 TPSM63606 是一款高度集成的 6 A、DC/DC 同步降壓電源模塊，在增強型 HotRod QFN 封裝中結合了功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件。該模塊的 VIN和 VOUT引腳位于封裝的角落，用于優化輸入和輸出電容器布局。模塊下方有四個較大的導熱墊，可實現制造過程中的簡單布局和的輕松處理。TPSM63606 的輸出電壓范圍為 1 V 至 16 V，旨在在小型 PCB 基底面中快速輕松地實現低 EMI 設計。整個解決方案只需要四個外部元件，并且在設計過程中消除了磁性元件和補償元件的選擇。
盡管 TPSM63606 模塊尺寸小，設計簡單，專為空間受限應用而設計，但它提供了許多特性，以實現穩健的性能，包括用于可調節輸入電壓 UVLO 的具有熱遲滯的精密啟用、電阻器可編程開關節點壓擺率以及用于改善 EMI 的擴頻選項.集成 VCC、自舉和輸入電容器提供更高的可靠性和更高的密度，在整個負載電流范圍內提供恒定的開關頻率，以及用于排序、故障保護和輸出電壓監控的 PGOOD 指示器。
特性 具有功能安全性：可提供有助于功能安全系統設計的說明文檔 多功能 36 VIN、6 AOUT同步降壓模塊： 集成 MOSFET、電感器和控制器 可調輸出電壓（1 V 至 12 V） 封裝：5.0 mm x 5.5 mm x 4 mm 包覆成型 QFN 結溫范圍：-40°C 至 +125°C 可調頻率范圍：200 kHz 至 2.2 MHz 負輸出電壓能力 全負載范圍內的超高效率： 峰值效率：95%+ 外部偏置選項可提高效率 關斷靜態電流：0.6 μA（典型值） 超低傳導和輻射 EMI 信號： 具有雙輸入路徑和集成電容器的低噪聲封裝可減少開關振鈴 擴頻調制（S-后綴） 電阻可調開關節點壓擺率 符合 CISPR 11 和 32 B 類排放標準 適用于可擴展電源： 與 TPSM63604（36 V、4 A）引腳兼容 魯棒設計提供固有保護特性 用于排序、控制和 VINUVLO 的精密啟用輸入和開漏 PGOOD 指示器 過流和熱關斷保護 應用 測試和測量、航空航天和國防 工廠自動化和控制 降壓和反相降壓 - 升壓電源
