VSC7123QU_VITESSE 21+ QFP-64導讀

而ADI正能為眾多細分市場提供作為傳統產業數字化入口的模擬半導體技術，讓合作伙伴能夠專心在數字經濟浪潮中乘風破浪，不必被底層技術的難題困擾。在此情況下，產業合作伙伴對于能夠連接數字與現實世界的模擬技術需求前所未有的增加。

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ADI 采用硅技術的新型高功率開關為 RF 設計人員和系統架構師提供了提高其系統復雜度的靈活性，且不會讓 RF 前端成為其設計瓶頸。ADI 采用硅技術的新型高功率開關專為簡化 RF 前端設計而研發，免除外圍電路的需要并將功耗降至可忽略不計的水平。

ADI的IMU應用與產品線也非常廣泛，自2007年推出了首款IMU產品以來，經過十多年的創新發展，其IMU產品在性能持續提升的同時，尺寸也越來越小。

BYP35066A BYP35014A BYF35526A BYP36078A BYI362 。

高度集成的單芯片射頻收發器解決方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009產品系列) 的面市促成了此項成就。在此類系統的 RF 前端部分仍然需要實現類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。

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VITESSE 21+ BGA

ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。

ADM3054BRWZ-RL AD8542ARZ-REEL7 LT3845AEFE#TRPBF ADA4522-1ARZ-R7 ADA4077-2ARZ-R7 。

ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。

在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。時分雙工 (TDD) 系統中，天線接口納入了開關功能，以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。

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隨后，報告對半導體做了重點企業經營狀況分析，最后分析了半導體行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體產業有個系統的了解或者想投資半導體行業，本報告是您不可或缺的重要工具。

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