VSC7251HL-33_VITESSE 21+ QFP導讀

事實上，近些年隨著AI在物聯網的滲透和邊緣計算能力的增強，MEMS傳感器憑借體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高等一系列優點，正逐漸成為微型傳感器的主力軍，大有取代傳統機械傳感器的趨勢。

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VSC8140TW/C

常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

正如ADI中國區工業市場總監蔡振宇指出的，“無論是數字經濟還是新基建，ADI都在其中扮演積極的創新推動和引領的角色。

高度集成的單芯片射頻收發器解決方案 (例如，ADI 新推出的 ADRV9008/ADRV9009產品系列) 的面市促成了此項成就。在此類系統的 RF 前端部分仍然需要實現類似的集成，意在降低功耗 (以改善熱管理) 和縮減尺寸(以降低成本)，從而容納更多的 MIMO 通道。

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VITESSE 21+ QFP

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ADI 的新款高功率硅開關更適合大規模 MIMO 設計。它們依靠單 5 V 電源供電運行，偏置電流小于 1 mA，并且不需要外部組件或接口電路。

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在開關輸出上設有一個并聯支路將有助改善隔離性能。時分雙工 (TDD) 系統中，天線接口納入了開關功能，以隔離和保護接收器輸入免受發送信號功率的影響。該開關功能可直接在天線接口上使用 (在功率相對較低的系統中，如圖 1 所示)，或在接收路徑中使用 (針對較高功率應用，如圖 2 所示)，以保證正確接至雙工器。

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ADI不是典型的半導體公司：我們在主要市場不斷突破硅技術的界限，投入巨資，大力發展軟件、系統專業知識和領域知識。

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