型 描述 選擇

類別 集成電路（IC） 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列）

制造商 Intel

系列 MAX® 10

包裝

零件狀態 在售

LAB/CLB 數 1000

邏輯元件/單元數 16000

總 RAM 位數 562176

I/O 數 130

電壓 - 供電 2.85V ~ 3.465V

安裝類型 表面貼裝型

工作溫度 0°C ~ 85°C（TJ）

封裝/外殼 169-LFBGA

供應商器件封裝 169-UBGA（11x11）